Complaint
| Article | Paramètres du PCB |
| Matériel | FR4 (140Tg, 170Tg, 180Tg), FR-406, FR-408, 370HR, IT180A, Metal Core, Polyimide, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Teflon, etc |
| Marques de matériel | KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic, ou autre stratifié sur demande du client |
| Nombre de couches | 1-40 |
| Inflammabilité | UL 94V-0 |
| Conductivité thermique | 0,3 W-300 W/mk |
| Normes de qualité | Classes IPC 2/3 |
| Construction HDI | Toute couche, jusqu'à 3+N+3 |
| Épaisseur de la carte | 0,2~7mm |
| Épaisseur minimale | 2 couches : 0,2 mm 4 couches : 0,4 mm 6 couches : 0,6 mm 8 couches : 0,8 mm 10 couches : 1 mm Plus de 10 couches : 0,5*Nombre de couches*0,2 mm |
| Épaisseur du cuivre | 0,5-20 oz |
| Encres | Encres super blanches/solaires/carbonées |
| Épaisseur du masque de soudure | 0,2 mil-1,6 mil |
| Finitions de surface | Cuivre nu, HASL sans plomb, ENIG, ENEPIG, doigts en or, OSP, IAg, ISn, etc |
| Épaisseur du placage | HASL : Épaisseur du cuivre : 20-35 um Étain : 5-20 um Or d'immersion : Nickel : 100u"-200u" Or : 2u" -4u" Or dur : Nickel : 100u"-200u" Or : 4u"-8u" Golden Finger : Nickel : 100u"-200u" Or : 5u"-15u" Argent d'immersion : 6u"-12u" OSP : Film 8u"-20u" |
| Taille de trou minimale | 0,15 mm |
| Tolérance de largeur/distance de piste minimale | 2 mil/2 mil |
| Obturation des vias | 0,2~0,8 mm |
| Tolérance d'épaisseur de ligne/espacement | ±10% |
| Tolérance d'épaisseur de carte | ±5% |
| Tolérance de diamètre de trou | ±0,05 mm |
| Tolérance de positionnement des trous | ±2 mil |
| Enregistrement de couche à couche | 2 mil |
| Enregistrement S/M | 1 mil |
| Rapport d'aspect | 10:01 |
| Rapport d'aspect des vias aveugles | 1:01 |
| Tolérance de contour | ±0,1 mm |
| Tolérance de V-CUT | ±10mi |
| Bord biseauté | ± 5 mil |
| Déformation et torsion | ≤0,50% (capacité maximale) |
| Test de qualité | AOI, test E à 100% |
| Services à valeur ajoutée | Vérification DFM, production accélérée |
| Processus en vedette | Collage, contrôle d'impédance, trous via dans le pad, trou à pression, trous chanfreinés/évasés, vias château, plaquage de bord, masque à souder pelable, résine bouchée, plaquage plat |
| Formats de données | Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, etc |
| Article | PCBA Capacités |
| Service clé en main | Conception de PCB + FAB de PCB + Approvisionnement en composants + Assemblage de PCB + Emballage |
| Services à valeur ajoutée | Analyse de la BOM, revêtement de conformité, programmation de circuits intégrés, faisceaux de câbles et assemblage de câbles, construction de boîtiers |
| Détails de l'assemblage | 5 SMT + 2 DIP (lignes anti-poussière et antistatiques) |
| Capacités d'assemblage | SMT 5 millions de points par jour DIP 10 mille pièces par jour |
| Support technique | Vérification DFM/A gratuite, analyse de la BOM |
| Normes de manipulation | IPC-A-600H, IPC-A-610F, J-STD-001F |
| MOQ | 1 pièce |
| Inspection et tests | Inspection visuelle, AOI, SPI, inspection aux rayons X. Inspection du premier article pour chaque processus. |
| IQC + IPQC + FQC + OQC Flux d'inspection | |
| Test de sonde volante/test en circuit/test de fonctionnement/test de vieillissement | |
| Fichiers dont nous avons besoin | PCB : Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Composants : Liste de matériel (BOM) | |
| Assemblage : Fichier de pick-and-place | |
| Test fonctionnel : Guide de test | |
| Taille de panneau de PCB | Min : 0,25×0,25 pouces (6×6 mm) |
| Max : 20×20 pouces (500×500 mm) | |
| Type de soudure de PCB | Pâte à souder soluble dans l'eau, sans plomb RoHS |
| Méthodes d'assemblage de PCB | SMT, THT et hybride, placement d'un seul côté ou double côté, Retrait et remplacement des pièces. |
| Détails des composants | Passif jusqu'à 0201 (01005) taille |
| Connecteurs à pression | |
| QFP/BGA/LGA/QFN/COB/COF | |
| CSP/WLCSP/POP | |
| Connecteurs à broches haute densité à pas fin | |
| Réparation et reballage de BGA | |
| Délai de livraison | Prototype : 5-15 jours ouvrables ; Production de masse : 20 à 25 jours ouvrables. Le délai de livraison le plus rapide est de 3 jours. |
| Emballage | Sacs antistatiques/emballage personnalisé |
Qualité et politique :
Améliorer continuellement notre qualité, notre efficacité, notre service pour satisfaire les exigences du client.
Système de qualité :
1. Norme du système de qualité ISO-9001:2018
2. Norme ISO14001 pour le système environnemental
3. Norme de qualité : IPC-610-D classe 2,
4Norme de soudage : J-STD-001 classe 1,2,3
5. Norme ESD : ESD-MIL-STD-1686
6. Gestion de l'atelier : 5S
7. Inspection du premier article (FAI)
8. Inspection visuelle en cours de processus
9. Inspection AOI
10. X-ray IInspectionon
11. Inspection SPI
12. Étalonnage de la machine et maintenance préventive
13. Gestion des matériaux et des processus ERP (ERP = système informatique de planification des ressources de l'entreprise)
Normes de qualité
IPC-A-610D-G
STHL propose un service de test personnalisé selon les exigences et les produits du client. Habituellement, STHL PCBA Tech
offre une gamme complète de services de test. Comprenant :
* AOI (inspection optique automatique)
* Test de fonctionnement
* Test en circuit
* Fixtures de test
* Service de test
* Test aux rayons X pour les tests BGA
* Test de pâte à souder
Chaque carte est soigneusement examinée par notre équipe d'inspection dédiée à l'aide de l'AOI et de loupes à fort grossissement.
À l'aide de notre machine à rayons X, nous testons les PCB au niveau des composants et tous les câblages sont entièrement inspectés et testés. Flash
tests et tests de liaison à la terre peuvent également être effectués si nécessaire.
Gestion des matériaux
FAQ
Q1 : Quelle est votre capacité mensuelle d'assemblage de PCB ?
A : 140 millions de points mensuels en SMT, 300 000 pièces en DIP.
Q2 : Comment assurez-vous le contrôle de la qualité dans l'assemblage de PCB ?
Réponse : Nous respectons pleinement les exigences ISO et nous procédons conformément au manuel de gestion de la qualité pour la gestion des commandes, la gestion de la production et la gestion des processus, et nous mettons en œuvre strictement des processus tels que les mesures correctives et préventives et la gestion des changements.
Q3 : Pouvez-vous me fournir des pièces même si aucune assemblage n'est nécessaire ?
A : Absolument, veuillez nous fournir votre BOM ou une liste, nous analyserons la source, ferons un emballage classifié avec des étiquettes, puis vous les enverrons.
Q4 : Quelle est votre capacité d'approvisionnement en composants ? Avec quel fournisseur travaillez-vous directement ?
Réponse : Nous avons plus de 40 000 modèles de pièces en stock et vous fournissons des puces difficiles à obtenir. Nos pièces proviennent directement des fournisseurs de premier niveau tels que Microchip, TI, ARROW, AVNET, FUTURE, ELMENT, Digikey...
Q5 : Comment gérez-vous les stocks ?
Réponse : Selon les directives de gestion des entrepôts du processus ISO, nous observons le principe du premier entré, premier sorti des matériaux, et nous contrôlons la température (constante à 25°C) et l'humidité (40% HR) de l'entrepôt avec une stricte antistatique. Les matériaux en stock sont gérés séparément en fonction des clients.
Q6 : Comment les matériaux en fin de vie sont-ils gérés ? Est-il possible de fournir un cas de remplacement de matériau en fin de vie ?
1. Si une EOL se produit dans les projets en cours, l'agent enverra un avis d'arrêt de production (date limite de commande et d'approvisionnement), puis nos clients seront informés de nos suggestions alternatives.
2. Pour les projets transférés d'une autre source de production, nous trouverons des alternatives à l'avance, ou proposerons et aiderons nos clients à modifier la conception s'il n'y a pas d'alternatives exactes.
3. Pour les autres cas, nous essaierons de répondre aux besoins à court terme des clients en fonction de notre compréhension de la situation des stocks sur le marché.
Q7 : Fournissez-vous la programmation de circuits intégrés et la création de fixations ?
Réponse : La programmation de circuits intégrés est disponible pour tous nos clients, veuillez fournir les directives et le logiciel, cela peut être fait par un graveur de circuits intégrés ou une carte mère. Nous pouvons fabriquer les fixations selon les exigences des clients.
Q8 : Quelles méthodes de test proposez-vous ?
Réponse : Les cartes passeront par l'AOI, les rayons X, les tests de circuit par défaut, les tests de fonctionnement réguliers, et d'autres tests si nécessaire.
Q9 : Quel est le délai de livraison ?
Réponse : Cela dépend de la quantité et de la BOM. Pour les petites séries habituelles, cela prend environ 3 à 5 semaines, en ce qui concerne la production de masse pour les commandes prévisionnelles, nous planifierons la production environ 10 à 12 semaines avant la livraison.
Q10 : Comment garantissez-vous la livraison à temps ?
Réponse : Nous garantissons généralement une livraison dans les 5 jours après que le matériel soit prêt (sauf pour les commandes urgentes), nos mesures comprennent :
1. réception et vérification des fichiers avant la soumission d'une offre ;
2. en s'assurant que tous les matériaux sont prêts à temps et vérifiés en même temps ;
3. fabrication de cartes de circuits imprimés et de pochoirs selon les fichiers Gerber d'abord ;
4. communiquer en temps voulu lorsque le prototypage est en cours pour s'assurer que les problèmes sont traités le même jour.
