Complaint
1. Fabrication de contrat clé en main
2. Assemblage rapide de prototypes de PCB
3. Équipe d'ingénieurs professionnels pour analyser Gerber avant la production
4. Pas de quantité minimale de commande, nous acceptons les petites commandes ainsi que la production de masse
5. Programmation gratuite des puces
6. Approvisionnement en composants, pièces de marque d'origine à 100%
7. Réponse rapide
8. Service après-vente fiable
| Article PCB | Capacité de fabrication |
| Nombre de couches | 1-40L |
| Matériau de base | FR4, FR4 haute TG, Aluminium, Haute fréquence, CEM3 |
| Épaisseur du matériau | 0,4-3,2 mm |
| Taille maximale de la carte | 1200×400 mm |
| Tolérance du contour de la carte | ±0,15 mm |
| Tolérance d'épaisseur | ±8% |
| Taille de ligne / espace minimale | 0,1 mm |
| Bague annulaire minimale | 0,1 mm |
| Pas CMS | 0,3 mm |
| Trous | |
| Taille de trou minimale (mécanique) | 0,2 mm |
| Taille de trou minimale (trou laser) | 0,1 mm |
| Tolérance de taille de trou | PTH: ±0,075 mm ; NPTH: ±0,05 mm |
| Tolérance de position des trous | ±0,075 mm |
| Placage | |
| HASL / LF HAL | 2,5 um |
| Or d'immersion | Nickel 3-7 um Au: 1-5u" |
| Finition de surface | HAL, ENIG, Or plaqué, Or d'immersion, OSP |
| Poids du cuivre | |
| Poids du cuivre | 1-6OZ |
| Couleur | |
| Mask de soudure | Vert, Bleu, Noir, Blanc, Jaune, Rouge, Vert mat, Noir mat |
| Sérigraphie | Blanc, Noir, Bleu, Jaune, Rouge |
| PCBA | Capacité de production |
| Taille du pochoir | 736 × 736 mm |
| Pas IC minimum | 0,2 mm |
| Taille maximale du PCB | 1200 × 500 mm |
| Épaisseur minimale du PCB | 0,25 mm |
| Taille minimale de la puce | 0201 (0,2×0,1) |
| Taille maximale du BGA | 74 × 74 mm |
| Pas de billes BGA | 1,00 mm (minimum), 3,00 mm (maximum) |
| Diamètre de la bille BGA | 0,4 mm (minimum), 1,00 mm (maximum) |
| Pas de pas de plomb QFP | 0,38 mm (minimum), 2,54 mm (maximum) |
| Volume | De une pièce à des quantités de production faibles |
| Construction de premier article à faible coût | |
| Livraisons selon le planning | |
| Type d'assemblage | Assemblage en surface (CMS) |
| Assemblage DIP | |
| Technologie mixte (montage en surface et traversant) | |
| Placement simple ou double face | |
| Assemblage de câbles | |
| Type de composants | Composants passifs |
| Aussi petit que le boîtier 0402 | |
| Aussi petit que 0201 avec une revue de conception | |
| Matrices de billes BGA (BGA) | |
| Aussi petit qu'un pas de 0,5 mm | |
| Approvisionnement en pièces | Clé en main (nous fournissons les pièces) |
| Consigné (vous fournissez les pièces) | |
| Vous fournissez certaines pièces, nous faisons le reste. | |
| Type de soudure | Avec plomb |
| Sans plomb / conforme à la norme ROHS | |
| Autres capacités | Services de réparation / retravail |
| Assemblage mécanique | |
| Assemblage de boîtiers | |
| Moule et injection plastique |
Q1: Quel service proposez-vous?
