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Ce produit est fait de silicone organique comme la principale matière première, ajouter le thermoconducteur soutireuse de résistance à la chaleur, performance de conduction thermique, type fait de la conduction thermique de composés de résine de silicium organique, communément connu comme la pâte de refroidissement, utilisé dans l'amplificateur de puissance, transistors, tubes d'électrons, Composants électroniques tels que la conduction thermique et la dissipation thermique du processeur, afin de garantir les propriétés électriques des instruments électroniques, des compteurs, etc
| Table d'attributs de produit général | ||||||
| Projet | Unité | GC-TG102 | GC-TG150 | GC-TG251 | GC-TG302 | Norme de test |
| Couleur | - | blanc | Gris | blanc | Gris | - |
| Densité | g/cm3 | 2.3±0.2 | 2.5±0.2 | 2.9±0.2 | 3.7 | ASTM D792 |
| Conductivité thermique | W/m.k | 1±0.2 | 1.5±0.2 | 2.5±0.2 | 3±0.2 | ASTM D5470 |
| Résistance thermique | ºC*cm2/W. | 0.24 | 0.2 | 0.23 | 0.08 | - |
| pénétration | 0,1mm 25ºC | 300±20 | 310±20 | 310±20 | 285±20 | GB/T269 |
| Perte thermogravimétrique | % | <1.0 | À 150ºC/24H | |||
| Plage de température | ºC | -40ºCto200ºC | EN344 | |||
| Durée de stockage | mois | 6 (sous le joint) | - | |||
