Paramètres PCB
Élément | Paramètres PCB |
Matériau | FR4 (140 Tg, 170 Tg, 180 Tg), FR-406, FR-408, 370HR, IT180A, noyau métallique, polyimide, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Teflon, etc |
Marques de matériaux | KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic ou autre stratifié à la demande du client |
Nombre de couches | 1-40 |
Flammailité | UL 94V-0 |
Conductivité thermique | 0,3 W-300 W/mk |
Normes de qualité | Classes de la CIB 2/3 |
Accumulation HDI | N'importe quelle couche, jusqu'à 3+N+3 |
Epaisseur de la carte | 0.2 à 7 mm |
Epaisseur min | 2 couches: 0.2mm 4 couches: 0.4mm 6 couches: 0.6mm 8 couches: 0,8mm 10 couches : 1 mm Plus de 10 couches : 0.5*nombre de couches*0.2mm |
Epaisseur du cuivre | 0.5 oz |
Encres | Encres Super White, Solar et Carbon |
Epaisseur du masque de soudure | 0,2 mil-1,6 mil |
États de surface | Cuivre nu, sans plomb HASL, ENIG, ENEPIG, doigts dorés, OSP, IAG, ISN, etc |
Epaisseur de placage | HASL : Cuivre Epaisseur: 20-35um étain: 5-20 UM Immersion Gold : Nickel : 100u"-200u" Or : 2u" -4u" Plaqué or : Nickel : 100u"-200u" Or : 4u"-8u" Golden Finger : Nickel : 100u"-200u" Or : 5u"-15u" Immersion argent: 6u"-12u" OSP : film 8u"-20u" |
Taille de trou min | 0,15 mm |
Largeur/espacement min. Du tracé | 2 mil/2 mil |
Par branchement | 0.2 à 0,8 mm |
Largeur de ligne/tolérance d'espace | ±10 % |
Tolérance d'épaisseur de carte | ±5 % |
Tolérance de diamètre de perçage | ±0,05 mm |
Tolérance de localisation de perçage | ±2 mil |
Fusion couche à couche | 2 mil |
Enregistrement S/M. | 1 mil |
Format d'image | 10:01 |
Format d'image des vias aveugles | 1:01 |
Tolérance de contour | ±0,1 mm |
Tolérance de COUPE en V. | ±10 mi |
Arête conique | ± 5 mil |
Déformation et torsion | ≤0.50 % (capacité maximale) |
Test de qualité | AOI, 100 % E-test |
Services à valeur ajoutée | Contrôle DFM, production accélérée |
Processus présentés | Liaison, contrôle d'impédance, via In Pad, trou d'ajustement à la presse, trou de fraisage/contre-alésage, Vias à créneaux, placage de bord, masque de soudure Pelable, résine bouchée, plat |
Formats de données | Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, etc |
Capacités PCBA
Élément | Capacités PCBA |
Service clé en main | Conception PCB + PCB FAB + approvisionnement composants + PCB Assemblage + emballage |
Services à valeur ajoutée | Analyse de BOM, revêtement enrobant, programmation IC, harnais de fils et assemblage de câbles, construction de boîtes |
Détails de l'assemblage | 5 CMS + 2 DIP (lignes anti-poussière et anti-statique) |
Capacités d'assemblage | SMT 5 millions de points par jour TREMPEZ 10 milliers de morceaux par jour |
Support technique | Vérification DFM/A gratuite, analyse de BOM |
Normes de manipulation | IPC-A-600H, IPC-A-610F, J-STD-001F |
MA | 1 pièce |
Inspection et test | Inspection visuelle, AOI, SPI, inspection par rayons X. Première inspection d'article pour chaque processus. |
IQC + IPQC + FQC + OQC flux d'inspection | |
Test de sonde volante/test en circuit/test de fonctionnement/test de brûlure | |
Fichiers dont nous avons besoin | PCB : GERBER (CAM, PCB, PCBDOC) |
Composants : nomenclature (liste de nomenclatures) | |
Assemblage : sélectionner et placer le fichier | |
Test fonctionnel : guide de test | |
Taille du panneau de ci | Min : 0.25×6 mm (0.25× pouces) |
Max. : 20×500 mm (20× pouces) | |
Type à souder sur ci | Pâte à souder soluble dans l'eau, sans plomb RoHS |
Méthodes d'assemblage de PCB | CMS, THT et hybride, placement sur un ou deux côtés, Dépose et remplacement des pièces. |
Détails des composants | Passif jusqu'à 0201 (01005) |
Connecteurs à montage par pression | |
QFP/BGA/LGA/QFN/COB/COF | |
CSP/WLCSP/POP | |
Connecteurs à pas fin et nombre de broches élevé | |
BGA, réparation et reball | |
Délai | Prototype : 5-15 jours ouvrables; Production de masse : 20 à 25 jours ouvrables. Le délai de livraison le plus rapide est de 3 jours. |
Emballage | Sacs antistatiques/emballage personnalisé |
Principaux clients
Processus
Vitrine PCBA
Atelier SMT et DIP
Atelier de test et de maintenance
CERTIFICATIONS
FAQ
Q1 : quelle est votre capacité mensuelle d'assemblage de ci