| Processeur | Intel série Alder Lake-S de 12e génération/série Raptor Lake-s de 13e génération, LGA1700, PDT de 65 W. |
| BIOS EFI |
| Mémoire | 2 x DDR4 SO-DIMM, jusqu'à 64 Go |
stockage
| 1 interface de stockage M-Key 2280 (NVMe PCIe 3.0_x4) M.2 (NVMe n'est pas pris en charge lorsque la puce H610 est utilisée) |
| 4 interfaces SATA3.0 (H610 ne prend pas en charge RAID ; H670/Q670 prend en charge RAID0/1/5/10) |
| 1 interface de carte CF (en option, la valeur par défaut est SATA3.0, lors de l'utilisation d'une carte CF, un SATA3.0 est requis) |
| afficher | 1 interface HDMI2.0, prise en charge 4096x2160 à 60Hz, 1 embase HDMI2.0, prise en charge 4096x2160 à 60Hz |
Interface E/S bord de carte
| 1 console RJ45, 2 USB3.2 |
| | 6 ports LAN (i226 ; prise en charge de la dérivation LAN1-2, LAN3-4) |
| | 4 SFP 10G (Intel XL710-BM2, 2 SFP 10G en option, Intel X710-BM2) |
Interface/fonction étendue
| TPM2.0 est facultatif, il n'y a pas de valeur par défaut |
| 1 x USB2.0 2x5Pin, pas 2,54 mm, 1 x USB3.2 2x10Pin, pas 2,0 mm |
| 1 x PCIe_8X (protocole PCIe5.0_x8), la puce H610 ne prend pas en charge |
| 1 x M2 E-Key (protocole PCIe3.0/2.0, prise en charge du module WIFI/BT) |
| 1 x M-Key (protocole USB2.0/USB3.0, prise en charge du module 4G/5G) ; 1 x logement pour carte micro SIM |
| 1 embase COM, 2x5broches, pas 2,54 mm |
| 1 ventilateur de processeur à contrôle de température intelligent 4 broches, 2 ventilateurs système |
| alimentation | Alimentation ATX 24+8 broches, plus de 300 W. |
| environnement de travail | Température de fonctionnement : -20ºC ~ +60ºC; humidité de fonctionnement : 5% ~ 90% |
| Température de stockage : -40ºC ~ +85ºC; humidité de stockage : 5% ~ 90% |
| prise en charge du système d'exploitation | Windows 10, Windows 11, Linux |
| taille | 255 x 210 mm |
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