Complaint
1. Contrat de fabrication en un seul arrêt
2. Prototype de carte de circuit imprimé à délai rapide
3. Équipe d'ingénieurs professionnels pour analyser Gerber avant la production
4. Pas de MOQ, nous acceptons les petites commandes ainsi que la production de masse
5. Programmation gratuite des puces
6. Approvisionnement en composants, pièces négatives de marque d'origine à 100%
7. Réponse rapide
8. Service après-vente fiable
| Article PCB | Capacité de fabrication |
| Nombre de couches | 1-40L |
| Matériau de base | FR4, FR4 haute TG, aluminium, haute fréquence, CEM3 |
| Épaisseur du matériau | 0,4-3,2 mm |
| Taille maximale de la carte | 1200 × 400 mm |
| Tolérance de contour de carte | ±0,15 mm |
| Tolérance d'épaisseur | ±8% |
| Ligne / espace minimum | 0,1 mm |
| Anneau annulaire min. | 0,1 mm |
| Pas CMS | 0,3 mm |
| Trous | |
| Taille de trou min. (mécanique) | 0,2 mm |
| Taille de trou min. (trou laser) | 0,1 mm |
| Tolérance de taille de trou | PTH: ±0,075 mm; NPTH: ±0,05 mm |
| Position de trou Tol | ±0,075 mm |
| Placage | |
| HASL / LF HAL | 2,5 um |
| Dor immersion | Nickel 3-7um Au: 1-5u" |
| Finition de surface | HAL, ENIG, Or plaqué, Or immersion, OSP |
| Cuivre | |
| Poids du cuivre | 1-6OZ |
| Couleur | |
| Masque de soudure | Vert, bleu, noir, blanc, jaune, rouge, vert mat, noir mat |
| Sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune, rouge |
| PCBA | Capacité de production |
| Taille du pochoir | 736 × 736 mm |
| Pas IC minimum | 0,2 mm |
| Taille maximale du PCB | 1200 × 500 mm |
| Épaisseur minimale du PCB | 0,25 mm |
| Taille minimale de la puce | 0201 (0,2 × 0,1) |
| Taille maximale du BGA | 74 × 74 mm |
| Pas de bille BGA | 1,00 mm (minimum), 3,00 mm (maximum) |
| Diamètre de la bille BGA | 0,4 mm (minimum), 1,00 mm (maximum) |
| Pas de plomb QFP | 0,38 mm (minimum), 2,54 mm (maximum) |
| Volume | Une pièce à des quantités de production faibles |
| Premières constructions d'articles à faible coût | |
| Livraisons planifiées | |
| Type d'assemblage | Assemblage en surface (CMS) |
| Assemblage DIP | |
| Technologie mixte (montage en surface et traversant) | |
| Placement simple ou double face | |
| Assemblage de câbles | |
| Type de composants | Composants passifs |
| Aussi petit que le boîtier 0402 | |
| Aussi petit que 0201 avec examen de conception | |
| Réseaux de billes (BGA) | |
| Aussi petit que 0,5 mm de pas | |
| Approvisionnement en pièces | Clé en main (nous fournissons les pièces) |
| Consigné (vous fournissez les pièces) | |
| Vous fournissez certaines pièces, nous faisons le reste. | |
| Type de soudure | Plombé |
| Sans plomb / conforme ROHS | |
| Autres capacités | Services de réparation / reprise |
| Assemblage mécanique | |
| Construction de boîtes | |
| Moule et injection plastique |
Q1: Quel service proposez-vous?
