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| Capacités techniques | |||
| Les articles | Speci. | Remarque | |
| Taille max. du panneau | 32" x 20,5"(800mm x 520mm) | ||
| Max. Dimensions de la carte | 2000×610mm | ||
Min. Epaisseur de carte | Couche 2-0,15 mm | ||
| 4-couche 0,4mm | |||
| 0.6Mm de couche 6 | |||
| Couche 8-1,5 mm | |||
| 10-layer 1.6~2.0mm | |||
| Min. La largeur de ligne/Space | 0,1Mm(4mil) | ||
| Max. L'épaisseur de cuivre | 10oz | ||
| Min. S/M de hauteur | 0,1Mm(4mil) | ||
| Min. La taille du trou | 0,2Mm(8mil) | ||
| Le trou de dia. La tolérance (PTH) | ±0,05 mm(2mil) | ||
| Le trou de dia. La tolérance | ,+0/-0,05 mm(2mil) | ||
| Déviation de position de trou | ±0,05 mm(2mil) | ||
| Aperçu de la tolérance | ±0,10 mm(4mil) | ||
| Twist & refoulées | 0,75 % | ||
| Résistance d'isolement | >10 12 Ω à la normale | ||
| Résistance électrique | >1.3KV/mm | ||
| S/M de l'abrasion | >6H | ||
| Le stress thermique | 288°C 10sec | ||
| Tension de test | 50-300V | ||
| Min. blind/enterré via | 0,15 mm (6mil) | ||
Fini de surface | HASL, ENIG, ImAg, RICC, placage OSP AG, en plaqué or | ||
Les matériaux | FR4,H- TG,Teflon,Rogers,céramiques,l'aluminium, base en cuivre | ||
| Min largeur trace/ l'espace (couche interne) | 4mil/4mil(0.1mm/0,1mm) | ||
| Min PAD (couche interne) | 5 mil(0.13mm) | Le trou la largeur des cernes | |
| Min(couche interne de l'épaisseur) | 4 mil(0.1mm) | Sans cuivre | |
| L'intérieur de l'épaisseur de cuivre | 1~4 oz | ||
| Extérieur de l'épaisseur de cuivre | 0.5~6 oz | ||
| Fini d'Epaisseur de carte | 0.4-3.2 mm | ||
Epaisseur de carte de contrôle de tolérance | ±0,10 mm | ±0,10 mm | 1~4 L |
| ±10 % | ±10 % | 6~8 L | |
| ±10 % | ±10 % | ≥10 L | |
| Le traitement de la couche interne | L'oxydation marron | ||
| Capacité de comptage de la couche | 1-30 couche | ||
| L'alignement entre ML | ±2 mil | ||
| Min le forage | 0,15 mm | ||
| Min trou fini | 0,1 mm | ||
