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| Capacités techniques | |||
| Articles | Spéc. | Remarque | |
| Taille maximale du panneau | 32" x 20,5" (800 mm x 520 mm) | ||
| Taille maximale de la carte | 2000×610mm | ||
Épaisseur minimale de la carte | 2 couches 0,15 mm | ||
| 4 couches 0,4 mm | |||
| 6 couches 0,6 mm | |||
| 8 couches 1,5 mm | |||
| 10 couches 1,6~2,0 mm | |||
| Largeur/espacement de ligne minimale | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Épaisseur maximale du cuivre | 10OZ | ||
| Pas de pas S/M | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Taille de trou minimale | 0,2 mm (8 mil) | ||
| Tolérance du diamètre du trou (PTH) | ±0,05 mm (2 mil) | ||
| Tolérance du diamètre du trou | , +0/-0,05 mm (2 mil) | ||
| Déviation de position du trou | ±0,05 mm (2 mil) | ||
| Tolérance de contour | ±0,10 mm (4 mil) | ||
| Torsion et déformation | 0,75% | ||
| Résistance d'isolation | >10 12 Ω Normal | ||
| Résistance électrique | >1,3 kV/mm | ||
| Abrasion S/M | >6H | ||
| Contrainte thermique | 288°C 10 sec | ||
| Tension de test | 50-300V | ||
| Via aveugle/enfoui minimum | 0,15 mm (6 mil) | ||
Finition de surface | HASL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, Plating AG, Plating gold | ||
Matériaux | FR4, H- TG, Téflon, Rogers, Céramiques, Aluminium, Base en cuivre | ||
| Largeur/espacement de piste minimale (couche interne) | 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) | ||
| PAD minimum (couche interne) | 5 mil (0,13 mm) | largeur de l'anneau de trou | |
| Épaisseur minimale (couche interne) | 4 mil (0,1 mm) | sans cuivre | |
| Épaisseur du cuivre intérieur | 1~4 oz | ||
| Épaisseur du cuivre extérieur | 0,5~6 oz | ||
| Épaisseur de la carte finie | 0,4-3,2 mm | ||
Contrôle de la tolérance d'épaisseur de la carte | ±0,10 mm | ±0,10 mm | 1~4 L |
| ±10% | ±10% | 6~8 L | |
| ±10% | ±10% | ≥10 L | |
| Traitement de la couche interne | oxydation brune | ||
| Capacité de nombre de couches | 1-30 COUCHES | ||
| alignement entre les couches ML | ±2 mil | ||
| Perçage minimum | 0,15 mm | ||
| Trou fini minimum | 0,1 mm | ||
