Capacité technique | |
Élément | Capacité |
Matériau de base | FR4,Haut TG FR4,aluminium,Rogers ,CEM-3,CEM-1,sans plomb, etc |
Calque | 1 à 20 |
Epaisseur de la carte | 0,3 mm à 3,5 mm |
Tolérance d'épaisseur de carte (> 0,1 mm) | ±0,1 mm |
Epaisseur de cuivre externe fini | H/H0Z-5/50Z |
Epaisseur de cuivre interne fini | H/H0Z-4/40Z |
Taille de carte min | 8*8mm |
Taille de carte max | 650*610mm |
Largeur/espace de ligne min | 2.5/2,5 mil |
Taille de trou min | 0,2mm |
Tolérance de perçage | ±0,05 mm |
Masque de soudure | Vert, rouge, bleu, blanc, noir, jaune, etc |
État de surface | HASL, HASL sans plomb, OSP, Immersion Gold/Tin/ Silver, ENIG, Gold-Finger, etc |
Pont S/M min | 3 mil |
Largeur de caractère (min) | 0,15 mm |
Hauteur de caractère (min) | 0,85 mm |
Certificat | ISO, CQC, IATF, UL, ROHS |
Service à valeur ajoutée | Mise en page |
Emballage | Ensemble d'aspiration |
Application | Électronique grand public,véhicule électrique,appareils de télécommunication, Machine industrielle, alimentation, modules LCD, instrument, Matériel médical, éducation et développement, etc |
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