Capacité de fabrication d'articles de PCB |
Nombre de couches | 1L-40L | | Taille de trou minimale (mécanique) | 0,15 mm |
Matériau de base | NY, SYL, TUC, EMC, Isola, Rogers, Arlon, Nelco, Taconic, Panasonic | | Taille de trou minimale (trou laser) | 0,1 mm |
Matériau FPC | Dupont, Taiflex, SYL, Thinflex | | Tolérance de taille de trou (+/-) | PTH : +0,075 mm ; NPTH : +0,05 mm |
Épaisseur du matériau (mm) | T=0,1 mm à 3,2 mm | | Tolérance de position des trous | ±0,075 mm |
Taille maximale de la carte (mm) | 1250 mm x 570 mm | | HASL/LF HAL | 2,5 um |
Tolérance de contour de carte | ±0,10 mm | | Or d'immersion | Nickel 3-7um Au:1-5u" |
Épaisseur de la carte | 0,4 mm à 3,2 mm | | Finition de surface | HASL (LF), placage or, doigt d'or, argent d'immersion, or d'immersion, OSP |
Tolérance d'épaisseur | ±10% | | Poids du cuivre | 0,5 à 6 OZ |
Largeur/espacement minimum | 0,05 mm/0,05 mm | | Mask de soudure | Vert, bleu, noir, blanc, jaune, rouge, vert mat, noir mat, bleu mat |
Anneau annulaire minimum | 0,12 mm | | Sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune |
QQualité °CCritère | IPC-A-600J, IPC-6012E, IPC-4101C, IPC-SM-840, IPC-TM-650 UL796 | | Certificat | IATF16949:2016 ISO14000 |
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Capacité de fabrication d'articles de PCBA |
Articles | | Capacité |
Pas de circuit intégré minimum pour l'assemblage de PCB | | 0,20 mm (8 mil) |
Broche de pied d'assemblage de PCB | | SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA et U-BGA |
Assemblage de PCB Placement minimum de puce | | 201 |
Assemblage de PCB Taille maximale de PCB | | 410 mm x 600 mm (16,2" x 23,6") |
Assemblage de PCB Taille maximale de BGA | | 74 mm x 74 mm (2,9" x 2,9") |
Pas de bille BGA pour l'assemblage de PCB | | 0,2 mm/8 mil |
Diamètre de bille BGA pour l'assemblage de PCB | | 0,03 mm/1,2 mil |
Méthode d'assemblage de PCB | | SMT, DIP, AI, MI |
Certification d'assemblage de PCB | | ISO14000, IATF16949 |