| SHENZHEN OKEY CIRCUIT CO.,LTD |
| Capacités de fabrication de circuits imprimés : |
| Calques | 1-20 couches |
| Laminé | FR4, H-TG, CEM, aluminium, base en cuivre, Rogers, |
| Céramique, base en fer |
| Max. Taille de la carte | 1200*480mm |
| Epaisseur minimale de la carte | 2 couches 0,15 mm |
| 4 couches 0,4 mm |
| 6 couches 0,6 mm |
| 8 couches 1,5 mm |
| 10 couches 1.6 mm |
| Min. Largeur de ligne/tracé | 0,1 mm (4 mil) |
| Max. Epaisseur du cuivre | 10 OZ |
| Min. Pas S/M. | 0,1 mm (4 mil) |
| Max. Pas S/M. | 0,2 mm (8 mil) |
| Min. Diam. Du trou | 0,2 mm (8 mil) |
| Diam. Du trou Tolérance (PTH) | ±0,05 mm (2 mil) |
| Diam. Du trou Tolérance (NPTH) | ±0,05 mm (2 mil) |
| Déviation de la position du trou | ±0,05 mm (2 mil) |
| Tolérance de contour | ±0,1 mm (4 mil) |
| Torsion/courbée | 0.75 % |
| Résistance d'isolation | > 1012 Ω Normal |
| Puissance électrique | > 1,3 kv/mm |
| Abrasion S/M. | > 6H |
| Contrainte thermique | 288 ºC 10 sec |
| Tension d'essai | 50 V |
| Min. Via aveugle/enterré | 0,15 mm (6 mil) |
| Traitement de surface | OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,Placage or/au,immersion AG/argent, |
| Placage AG/argent, étain à immersion, placage étain |
| Test | Test électronique, test de sonde Fly |
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| Capacités de fabrication d'assemblages PCB : |
| Type d'assemblage | CMS (technologie de montage en surface) |
| DIP (boîtier à deux broches en ligne) |
| SMT et DIP mixtes |
| Ensemble CMS et DIP double face |
| Type à souder | Pâte à souder soluble dans l'eau, traitement à lame et sans plomb (RoHS) |
| Composants | Pièces passifs, plus petite taille 0201 |
| BGA, UBGA, QFN, SOP, TTSOP, Et sans plomb |
| Pas fin à 0,8 Mils |
| BGA - réparation et rebouchage, retrait et remplacement des pièces |
| Connecteurs et bornes |
| Taille de carte nue | Plus petite : 0.25''x 0.25'' (6,35 mm x 6,35 mm) |
| Maximum : 20'' x 20'' (508 mm x 508 mm) |
| Plus grand PCB à LED : 47'' x 39'' (1 200 mm x 480 mm) |
| Min. Pas IC | 0.012'' (0,3 mm) |
| Pas de câble QFN | 0.012'' (0,3 mm) |
| Max. Taille BGA | 2.90'' x 2.90'' (74 mm x 74 mm) |
| Test | Inspection par rayons X. |
| AOI (inspection optique automatisée) |
| Test de fonctionnement/test en circuit (ICT) |
| Emballage des composants | Bobines, ruban adhésif, tube et plateau, pièces détachées et vrac |
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