| SHENZHEN OKEY CIRCUIT CO.,LTD |
| Capacités de fabrication de PCB : |
| Couches | 1-20 couches |
| Stratifié | FR4, H-TG, CEM, Aluminium, Base en cuivre, Rogers, |
| Céramique, base en fer |
| Taille maximale de la carte | 1200*480 mm |
| Épaisseur minimale de la carte | 2 couches 0,15 mm |
| 4 couches 0,4 mm |
| 6 couches 0,6 mm |
| 8 couches 1,5 mm |
| 10 couches 1,6-2,0 mm |
| Largeur de ligne/Trace minimale | 0,1 mm (4 mil) |
| Épaisseur maximale du cuivre | 10 OZ |
| Pas de limite de MOQ | 0,1 mm (4 mil) |
| Pas de limite de MOQ | 0,2 mm (8 mil) |
| Diamètre de trou minimum | 0,2 mm (8 mil) |
| Tolérance du diamètre du trou (PTH) | ±0,05 mm (2 mil) |
| Tolérance du diamètre du trou (NPTH) | ±0,05 mm (2 mil) |
| Déviation de position du trou | ±0,05 mm (2 mil) |
| Tolérance de contour | ±0,1 mm (4 mil) |
| Torsion/Plié | 0,75% |
| Résistance d'isolation | >1012Ω Normal |
| Résistance électrique | >1,3 kV/mm |
| Abrasion S/M | >6H |
| Contrainte thermique | 288°C 10 s |
| Tension de test | 50-300V |
| Min. Via aveugle/enfoui | 0,15 mm (6 mil) |
| Traitement de surface | OSP, HASL, LF-HASL, ENIG, Placage or/Au, Immersion Ag/Argent, |
| Placage Ag/Argent, Étain d'immersion, Placage étain |
| Test | Test E, test de sonde volante |
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| Capacités de fabrication d'assemblage de PCB : |
| Type d'assemblage | Technologie de montage en surface (SMT) |
| Boîtier DIP (Dual Inline-pin Package) |
| Assemblage SMT et DIP mixte |
| Assemblage SMT double face et DIP |
| Type de soudure | Pâte à souder soluble dans l'eau, processus au plomb et sans plomb (RoHS) |
| Composants | Pièces passives, taille la plus petite 0201 |
| BGA, uBGA, QFN, SOP, TTSOP et puces sans plomb |
| Pas de limite de MOQ |
| Réparation et reballage BGA, retrait et remplacement de pièces |
| Connecteurs et bornes |
| Taille de la carte nue | Le plus petit : 0,25'' x 0,25'' (6,35 mm x 6,35 mm) |
| Le plus grand : 20'' x 20'' (508 mm x 508 mm) |
| Plus grand PCB LED : 47'' x 39'' (1200 mm x 480 mm) |
| Pas de limite de MOQ | 0,012'' (0,3 mm) |
| Pas de limite de MOQ | 0,012'' (0,3 mm) |
| Taille maximale du BGA | 2,90'' x 2,90'' (74 mm x 74 mm) |
| Test | Inspection aux rayons X |
| Test AOI (Inspection optique automatisée) |
| ICT (In-Circuit Test)/Test fonctionnel |
| Emballage des composants | Bobines, bande coupée, tube et plateau, pièces en vrac |
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