CIRCUIT DE SHENZHEN OKEY CO.,LTD | |
Capacités de fabrication des BPC : | |
Des couches | 1-20 couches |
Les planchers | FR4, H-TG, CEM, aluminium, cuivre, Rogers, de base |
La céramique, base de fer | |
Max. Dimensions de la carte | 1200*480mm |
Min.Epaisseur de carte | 2-couche de 0,15 mm |
4-couche 0,4mm | |
6-couche 0.6mm | |
8-couche de 1.5mm | |
10-1.6-2.0mm de la couche | |
Min. La largeur de ligne/Trace | 0,1Mm(4mil) |
Max. L'épaisseur de cuivre | 10 OZ |
Min. S/M de hauteur | 0,1Mm(4mil) |
Max. S/M de hauteur | 0,2Mm(8mil) |
Min. Le trou de dia. | 0,2Mm(8mil) |
Le trou de dia. La tolérance(PTH) | ±0,05 mm(2mil) |
Le trou de dia. La tolérance(NPTH) | ±0,05 mm(2mil) |
Déviation de position de trou | ±0,05 mm(2mil) |
Aperçu de la tolérance | ±0,1 mm(4mil) |
Twist/plié | 0,75 % |
Résistance d'isolement | >1012Ω à la normale |
Résistance électrique | >1.3KV/mm |
S/M de l'abrasion | >6H |
Le stress thermique | 288ºC 10sec |
Tension de test | 50-300V |
Min. Blind/enterré via | 0,15 mm(6mil) |
Le traitement de surface | L'OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,placage or/UA,l'Immersion Ag/l'argent, |
Ag/placage argent,l'immersion de l'étain,le placage en étain | |
L'essai | E-test, voler de la sonde test |
Capacités de fabrication d'assemblage PCB : | |
Type de montage | La technologie SMT (Surface-Mount) |
DIP (Dual Inline-broche paquet) | |
SMT & mixte DIP | |
Double-sided CMS et l'Assemblée DIP | |
Type de soudure | L'eau, au plomb soluble de pâte à souder sans plomb et de processus (RoHS) |
Composants | Pièces de composants passifs, la plus petite taille 0201 |
BGA, uBGA, QFN, SOP, TTSOP, puces et Leadless | |
Pitch à 0.8Mils | |
BGA, de réparation et de Reball partie dépose et remplacement | |
Les connecteurs et bornes | |
Taille du plateau nu | Plus petit:0,25''x 0,25" (6,35 mm x 6,35 mm) |
Plus grande : 20'' x 20" (508mm x 508mm) | |
Plus important : LED PCB 47" x 39'' (1200 mm x 480mm) | |
Min. IC Pitch | 0,012'' (0.3mm) |
Boîtier QFN Entraxe des broches | 0,012'' (0.3mm) |
Max. Taille BGA | 2.90'' x 2,90" (74mm x 74mm) |
L'essai | Inspection de rayons X |
AOI (Automated Inspection optique) | |
Les TIC (test in-situ)/les tests fonctionnels | |
L'organe de l'emballage | Les bobines, couper la bande, tube et le bac, de pièces desserrées et vrac |