Complaint
1. Un contrat d'arrêt manfacturing
2. Virage rapide prototype montage CI
3. Profesional ingénieur d'analyser l'équipe de Gerber avant production
4. Pas de MOQ, nous acceptons les petits commande ainsi que la production de masse
5. Les jetons gratuits de la programmation
6. Composants sourcing, 100 % de la marque originale pièces négatives
7. Une réponse rapide
8. Service après-vente fiable
| Élément de circuit imprimé | Capacité de fabrication |
| Les dénombrements de la couche | 1-40l |
| Le matériau de base | FR4,FR4 haute-TG, aluminium, haute fréquence, CEM3 |
| Épaisseur du matériau | 0.4-3.2mm |
| Taille max conseil | 1200×400 mm |
| Aperçu du Conseil de la tolérance | ±0,15 mm |
| Tolérance d'épaisseur | ±8 % |
| Ligne minimum / espace | 0.1Mm |
| Min bague annulaire | 0.1Mm |
| Pitch SMD | 0.3Mm |
| Les trous | |
| Min. La taille du trou (mécanique) | 0.2Mm |
| Min. La taille du trou (laser trou) | 0.1Mm |
| La taille du trou Tol | Les taux de PTH : ±0,075 mm; NPTH : ±0,05 mm |
| La position du trou Tol | ±0,075 mm |
| Le placage | |
| HASL / LF HAL | 2.5Um |
| Or d'immersion | Le nickel 3-7um ua : 1-5u" |
| Fini de surface | HAL, ENIG, plaqué or, l'Immersion d'or, l'OSP |
| Le cuivre | |
| Poids de cuivre | 1-6OZ |
| La couleur | |
| Masque de soudure | Vert, Bleu, Noir, Blanc, Jaune, rouge, Matt vert, noir mat |
| Écran De soie | Blanc, Noir, Bleu, Jaune, rouge |
| PCBA | La capacité de production |
| La taille de pochoir | 736 × 736mm |
| Hauteur minimale de l'IC | 0.2Mm |
| Un maximum de la taille du circuit | 1200 × 500 mm |
| Epaisseur de carte minimum | 0,25 mm |
| La taille de la puce minimum | 0201 (0,2 × 0,1) |
| Taille maximum de BGA | 74 × 74 mm |
| Pitch balle BGA | 1.00mm (minimum), 3.00mm (maximum) |
| Diamètre de balle BGA | 0,4 mm (minimum), 1.00mm (maximum) |
| Supports QFP de plomb pitch | 0.38mm (minimum), 2,54 mm (maximum) |
| Le volume | Un morceau à faible volume des quantités de production |
| Article premier bulids à faible coût | |
| Calendrier des livraisons | |
| Type de montage | Le montage en surface (CMS) |
| L'Assemblée DIP | |
| La technologie mixte ( montage en surface et dans le trou ) | |
| Placement simple ou double face | |
| Assemblage de câble | |
| Type de composants | Composants passifs |
| Aussi petit que 0402 package | |
| Aussi petit que 0201 avec la révision de conception | |
| Les baies de Gid à billes (BGA) | |
| Aussi petit que pas de 0,5mm | |
| Achats de pièces | (Nous offre clés en main les pièces) |
| Expédiés (vous devez fournir les pièces) | |
| Vous devez fournir certaines pièces, nous faisons le reste. | |
| Type de soudure | Essence au plomb |
| Lead-free/ RoHS conforme | |
| D'autres capacilities | Réparation / services de réusinage |
| L'assemblage mécanique | |
| La case créer | |
| Le moule et l'injection plastique |
Q1 : quel service avez-vous ?
