Complaint
1. Fabrication de contrat en un seul arrêt
2. Assemblage rapide de prototypes de PCB
3. Équipe d'ingénieurs professionnels pour analyser Gerber avant la production
4. Pas de MOQ, nous acceptons les petites commandes ainsi que la production de masse
5. Programmation gratuite des puces
6. Approvisionnement en composants, pièces négatives de marque d'origine à 100%
7. Réponse rapide
8. Service après-vente fiable
| Article PCB | Capacité de fabrication |
| Nombre de couches | 1-40L |
| Matériau de base | FR4, FR4 haute TG, aluminium, haute fréquence, CEM3 |
| Épaisseur du matériau | 0,4-3,2 mm |
| Taille maximale de la carte | 1200×400 mm |
| Tolérance de contour de carte | ±0,15 mm |
| Tolérance d'épaisseur | ±8% |
| Espace / ligne minimum | 0,1 mm |
| Bague annulaire minimale | 0,1 mm |
| Pas CMS | 0,3 mm |
| Trous | |
| Taille de trou minimale (mécanique) | 0,2 mm |
| Taille de trou minimale (trou laser) | 0,1 mm |
| Tolérance de taille de trou | PTH: ±0,075 mm; NPTH: ±0,05 mm |
| Tolérance de position des trous | ±0,075 mm |
| Placage | |
| HASL / LF HAL | 2,5 um |
| Or immersion | Nickel 3-7um Au: 1-5u" |
| Finition de surface | HAL, ENIG, Or plaqué, Or immersion, OSP |
| Cuivre | |
| Poids du cuivre | 1-6OZ |
| Couleur | |
| Mask de soudure | Vert, bleu, noir, blanc, jaune, rouge, vert mat, noir mat |
| Sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune, rouge |
| PCBA | Capacité de production |
| Taille du pochoir | 736 × 736 mm |
| Pas IC minimum | 0,2 mm |
| Taille maximale du PCB | 1200 × 500 mm |
| Épaisseur minimale du PCB | 0,25 mm |
| Taille de puce minimale | 0201 (0,2 × 0,1) |
| Taille maximale de BGA | 74 × 74 mm |
| Pas de bille BGA | 1,00 mm (minimum), 3,00 mm (maximum) |
| Diamètre de bille BGA | 0,4 mm (minimum), 1,00 mm (maximum) |
| Pas de pas de plomb QFP | 0,38 mm (minimum), 2,54 mm (maximum) |
| Volume | De une pièce à des quantités de production de faible volume |
| Construction de premier article à faible coût | |
| Livraisons planifiées | |
| Type d'assemblage | Assemblage de montage en surface (CMS) |
| Assemblage DIP | |
| Technologie mixte (montage en surface et traversant) | |
| Placement simple ou double face | |
| Assemblage de câbles | |
| Type de composants | Composants passifs |
| Aussi petit que le boîtier 0402 | |
| Aussi petit que 0201 avec une revue de conception | |
| Matrices de billes BGA (BGA) | |
| Aussi petit que 0,5 mm de pas | |
| Approvisionnement en pièces | Clé en main (Nous fournissons les pièces) |
| Consigné (Vous fournissez les pièces) | |
| Vous fournissez certaines pièces, nous faisons le reste. | |
| Type de soudure | Avec plomb |
| Sans plomb / conforme ROHS | |
| Autres capacités | Services de réparation / retravail |
| Assemblage mécanique | |
| Construction de boîtes | |
| Moule et injection plastique |
Q1: Quel service proposez-vous?
