Capacité du processus et paramètres de vérification |

N0 | 
 ÉLÉMENT | 
Capacités techniques |

1 | 
Calques | 
2-32 couches |

2 | 
Taille max. De la carte | 
1200mm*625mm |

47"*25" |

3 | 
Epaisseur de la planche finie | 
0,15 mm--10,0 mm |

0.006 po--0.4 po |

4 | 
Épaisseur de cuivre fini | 
35 μm à 420 μm |

1 OZ--12 OZ |

5 | 
Largeur/espace de tracé min | 
0,075 mm/0,075 mm |

0.003 po/0.003 po |

6 | 
Taille min. Du trou | 
0,1 mm (0.004 po) |

7 | 
DIM. Du trou Tolérance (PTH) | 
±0,05 mm (±0.002") |

8 | 
Tolérance de dim. De perçage (NPTH) | 
±0,05 mm (±0.002") |

9 | 
Tolérance de l'emplacement du perçage | 
±0,05 mm (±0.002") |

10 | 
Degrés V-Score | 
20 DEG-90 DEG |

11 | 
Epaisseur de circuit imprimé min.V-Score | 
0,4 mm (0.016 po) |

12 | 
Tolérance de routage N/C. | 
±0,075 mm (±0.003") |

13 | 
Min. Aveugle/enterré via | 
0,1 mm (0.04 po) |

14 | 
Taille du trou du bouchon | 
0,2 mm--0,6 mm |

0.008 po--0.024 po |

15 | 
Tampon BGA min | 
0,18 mm (0.007 po) |

16 | 
Matériaux | 
FR4,aluminium,Tg élevé,sans halogène,Rogers, ISOLA etc |

17 | 
État de surface | 
LF-HAL,ENIG,IMAG,IMSN,OSP, plaqué or, ENIG+OSP,HAL+G/F, ENEPIG |

18 | 
Déformation et torsion | 
≤0.5 % |

19 | 
Test électrique | 
50--300V |

20 | 
Test de aptitude à la soudure | 
245±5ºC,3sec surface mouillante least95% |

21 | 
Test de cyclage thermique | 
288±5ºC, 10sec, 3cycles |

22 | 
Test de contamination ionique | 
PB,Hg,CD,Cr(VI),PBB,PBDE sont inférieurs à 1000 ppm |

23 | 
Test d'adhésion du masque de soudure | 
260ºC+/-5, 10S, 3 fois |