Capacité technique PCBA | |
1. Type d'assemblage : | FR4, FPC, ci rigide-Flex, ci à base métallique. |
2. Spécification d'assemblage : | Taille min. L50*W50mm; taille max. : L510*460mm |
3. Épaisseur de montage : | Epaisseur min.: 0.2mm; Epaisseur max.: 3.0mm |
4. Spécification des composants | |
Composants DIP : | Circuit 01005Chip/0.35 pas BGA |
Précision minimale du périphérique : | +/-0,04mm |
Distance minimale d'empreinte : | 0,3 mm |
5. Format de fichier : | Liste de nomenclatures ; fichier PCB Gerber : |
6. Test | |
IQC : | Inspection entrante |
IPQC : | Inspection de production ; premier essai ICR |
CQ visuel : | Inspection de qualité régulière |
Test SPI : | Inspection optique automatique de la pâte à souder |
AOI : | Détection de soudure de composants CMS, détection de rupture de composants et détection de polarité de composants |
X-Ravd : | Test BGA ; inspection des dispositifs à TAMPON caché des QFN et autres dispositifs de précision |
Test de fonctionnement : | Testez le fonctionnement et les performances conformément aux procédures de test du client et les marches |
7. Reprise : | Équipement de réusinage BGA |
8. Délai de livraison | |
Délai de livraison normal : | 24 heures (plus rapide 12 heures de rotation rapide) |
Petite production : | 72 heures (plus rapide 24 heures de rotation rapide) |
Production moyenne : | 5 jours ouvrables. |
9. Capacité : | Montage CMS 5 millions de points/jour ; enfichable et soudage 300,000 points/jour ; 50-100 éléments/jour |
10. Service des composants | |
Un ensemble complet de matériaux de substitution : | Avoir de l'expérience dans l'approvisionnement en composants et les systèmes de gestion, et fournir des services rentables pour les projets OEM |
CMS uniquement : | Effectuer le soudage CMS et le soudage à la main en fonction des composants des cartes de circuit imprimé fournies par les clients. |
Achat de composants : | Les clients fournissent des composants de base et nous fournissons des services d'approvisionnement de composants. |
Spécifications de la carte de circuit imprimé | |||||
Couches de ci : | 1-24couches | ||||
Matériaux pour ci : | CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, Tg élevé FR-4, Base en aluminium, sans halogène | ||||
Taille maximale de carte de circuit imprimé : | 620*1100mm (personnalisé) | ||||
Certificat PCB : | Conforme à la directive RoHS | ||||
Epaisseur de la carte de circuit imprimé | 1.6 ±0,1 mm | ||||
Épaisseur de couche de cuivre : | 0.5 oz | ||||
Épaisseur de la couche interne de cuivre : | 0.5 oz | ||||
Epaisseur maximale de carte de circuit imprimé : | 6,0 mm | ||||
Taille de trou minimum : | 0,20 mm | ||||
Largeur de ligne minimale/espace : | 3 mil | ||||
Min. Pas S/M : | 0,1 mm (4 mil) | ||||
Épaisseur de la plaque et rapport d'ouverture : | 30:1 | ||||
Trou minimum cuivre : | 20 µm | ||||
Diam. Du trou Tolérance (PTH) : | ±0,075 mm (3 mil) | ||||
Diamètre du trou Tolérance (NPTH) : | ±0,05 mm (2 mil) | ||||
Déviation de la position du trou : | ±0,05 mm (2 mil) | ||||
Tolérance de contour : | ±0,05 mm (2 mil) | ||||
Masque de soudure pour ci : | Noir, blanc, jaune | ||||
Surface de ci finie : | HASL sans plomb, ENIG à immersion, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Doigt doré, Peelable, immersion argent | ||||
Légende : | Blanc | ||||
Test électronique : | Test de sonde de vol, rayons X, AOI à 100 %. | ||||
Contour : | Rout et Score/V-cut | ||||
Norme d'inspection : | IPC-A-610CCLASSII | ||||
Certificats : | UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949 | ||||
Rapports sortants : | Inspection finale, test électronique, test de aptitude à la soudure, section micro, etc |