Puce de refroidissement de processeur à puce de silicium à conductivité thermique élevée puce de silicium Carte graphique

Quel que soit le type de dispositif de refroidissement utilisé, s'il y a un mauvais ajustement entre les composants électroniques et les dispositifs de refroidissement, il aura une grande transmission de chaleur du bloc d'air entre les composants.  Le dispositif de refroidissement ne pourra pas réduire efficacement la chaleur des composants électroniques.
Cette série de produits a de très bonnes propriétés de conductivité thermique et de remplissage, sa douceur, les caractéristiques élastiques peuvent remplir l'écart entre le composant chauffant et le module de dissipation thermique, l'écart entre le corps métallique et le châssis, la dissipation rapide de la chaleur, pour promouvoir l'efficacité de travail des composants, pour prolonger la durée de vie de l'équipement.  

En termes de conductivité thermique, de forme et de taille, nous pouvons personnaliser en fonction des besoins des clients afin de répondre aux exigences des différents appareils et scénarios d'application. Que vous souhaitiez une dureté spécifique du tampon en silicone ou un tampon en silicone d'une forme et d'une taille particulières, nous avons la possibilité de vous fournir une solution de raccord.