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CPU Revêtu d'une Graisse Thermique à Faible Résistance Thermique et Haute Performance au lieu de Dow Corning Tc-5625
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Min.Order: 4
Product origin: Dongguan, Guangdong, China
Infringement complaint: complaintComplaint
US$ 48 ~ 58

Description

Processeur CPU revêtu d'une graisse thermique à faible résistance thermique et haute performance au lieu de Dow Corning Tc-5625

Ce produit est fabriqué à partir de silicone organique comme matière première principale, ajoutant un agent de remplissage thermiquement conducteur résistant à la chaleur, une performance de conduction thermique, un type fabriqué à partir de composés de résine de silicone organique conductrice de chaleur, communément appelé pâte de refroidissement, utilisée dans l'amplificateur de puissance, les transistors, les tubes électroniques, les composants électroniques tels que la conduction thermique du CPU et la dissipation thermique, afin de garantir les propriétés électriques des instruments électroniques, des compteurs, etc.

Caractéristiques

1.Présente une excellente isolation électrique, une bonne conductivité thermique et un faible niveau d'huile.
2.Le produit a une faible précipitation, un faible taux de perméabilité à l'huile, une bonne thixotropie, facile à utiliser.
3. Excellente résistance aux températures élevées et basses, excellente résistance aux intempéries, résistance aux radiations et excellentes propriétés diélectriques.
4. Non toxique pour l'environnement, répond aux exigences environnementales de ROHS et UL


Application :
Processeur PC
Radiateurs, modules de refroidissement
Tuyau d'alimentation, réacteur de chauffage électrique, convertisseur
Alimentation électrique
Télévision, éclairage LED
Équipement de câblage

Photos détaillées

Paramètres du produit

Tableau des attributs généraux du produit
ProjetUnitéGC-TG102GC-TG150GC-TG251GC-TG302Norme de test
Couleur-blancGrisblancGris-
Densitég/cm32.3±0.22.5±0.22.9±0.23.7ASTM D792
Conductivité thermiqueW/m.k1±0.21.5±0.22.5±0.23±0.2ASTM D5470
Résistance thermiqueºC*cm2/W0.240.20.230.08-
pénétration0.1mm 25ºC300±20310±20310±20285±20GB/T269
Perte thermogravimétrique%<1.0 @150ºC/24H
Plage de températureºC-40ºCà 200ºC EN344
Durée de conservationmois6(uSous scellé) -

FAQ



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