Complaint
La taille de pochoir : | 736x736mm |
Hauteur minimale de l'IC : | 0.2Mm |
Taille maximale de BPC : | 1200x 500mm |
Epaisseur de carte minimale : | 0,25 mm |
Taille minimale de puce : | 0201 (0.2x0.1)/0603 (0,6 x 0,3 mm) |
BGA maximale taille : | 74x74mm |
BGA pitch balle : | 1.00mm (minimum), 3.00mm (maximum) |
BGA diamètre de balle : | 0,40mm (minimum), 1.00mm (maximum) |
QFP Entraxe des broches : | 0.38mm (minimum), 2,54 mm (maximum) |
Volume : | Un morceau à faible volume des quantités de production Article premier s'appuie à faible coût Calendrier des livraisons |
Montage en surface (CMS) assemblée L'Assemblée DIP Mixed(montage en surface et la technologie à travers le trou) Placement simple ou double face Assemblage de câble | |
Composants passifs : Aussi petit que 0402 package Aussi petit que 0201 avec la révision de conception Les baies de la grille à bille(BGA) : Aussi petit que .5mm de hauteur | |
Service clé en main(nous fournir les pièces) Expédié(vous devez fournir les pièces) Vous devez fournir certaines pièces, nous faisons le reste | |
Type de soudure : | Essence au plomb Lead-free/RoHS conforme |
D'autres fonctionnalités : | Services de réparation/réusinage L'assemblage mécanique La case créer Le moule et injection de plastique. |
