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Feuille de céramique conductrice thermique
La conductivité thermique de la feuille de céramique est aussi élevée que 24 W / M.K. elle est résistante à haute température et haute pression. La surface de la plaque en céramique est lisse sans bavure ni bavure. Il est chauffé uniformément et dissipe rapidement la chaleur ; structure simple et compacte, petite taille, haute résistance, pas facile à briser, résistance à la corrosion acide et alcaline, durable
Caractéristiques du produit :
1. Stabilité chimique et mécanique supérieure
2. Dureté élevée, résistance élevée à l'usure
3. Conductivité thermique élevée, isolation électrique élevée
4. Antiinterférence efficace (EMI), antistatique
Applications types :
1. IC / MOS / triode
2. Source de chaleur de surface pour diode et IGBT
3. Alimentation à découpage haute densité
4. Équipement de communication haute fréquence
5. Machine de soudage haute fréquence et autres équipements
| Élément de test | Méthode de test | Unité | L240 |
| Couleur | - | - | blanc |
| Densité | GB/T 2413 | g/cm3 | 3.7 |
| ThermalConductivity (25 ºC) | ISO 22007-2 | W/m·K | 24 |
| Constante diélectrique | GB/T 5594.4 | 1 MHz | 9-10 |
| Tension de claquage | GB/T 5593 | KV/mm | ≥ 17 |
| Résistance à la flexion | GB/T 5593 | MPa | ≥ 400 |
| Déformation | ‰ | ≤2 | |
| Rugosité de surface | GB/T 6062 | μm | 0.2-0.75 |
| Absorption de l'eau | GB/T 3299 | % | 0 |
| Résistivité volumique (20 ºC) | GB/T 5594.5 | Ω.cm | ≥ 1014 |
| Dilatation thermique | GB/T 5594.3 | 10-6 ºC-1 (20 ºC) | 6.5-7.5 |
| 10-6 ºC-1(300 ºC) | 6.5-8.0 |
