Type | Ingrédient (WT%) | Point de fusion (ºC) | Scénario d'application |
Pâte de plomb | Sn63Pb37 | 183 | Adapté aux cartes de circuits imprimés exigeantes, telles que : instruments de haute précision, industrie électronique, communications, micro-technologie, industrie aéronautique et autres soudures de produits |
Sn62.6Pb37Ag0.4 | 183-190 | ||
Sn60Pb40 | 183-203 | ||
Sn55Pb45 | 183-215 | Applicable aux exigences des cartes de circuits imprimés ordinaires, telles que : appareils électroménagers, instruments électriques, électronique automobile, matériel et appareils électriques et autres produits de soudage | |
Sn50Pb50 | 183-227 | ||
Sn45Pb55 | 183-238 | ||
Pâte à souder sans plomb | Sn99Ag0.3Cu0.7 | 183-248 | Faible coût, point de fusion élevé. Peut être utilisé pour les soudures moins exigeantes |
Sn96,5 Ag3.0Cu0.5 | 183-258 | Coût élevé, bonnes performances, adapté au soudage à forte demande | |
Sn64.7Ag0.3Bi35 | 183-266 | Bonnes performances, faible point de fusion et alliages à treillis plus fins | |
Sn64Ag1.0Bi35 | 183-279 | Soudure sans plomb, très économique, de bonnes performances | |
Sn42Bi58 | 227 | Prévient la corrosion par l'unité CU, adaptée au soudage à basse température |