Capacité de production pour le PCB | |
Couche : | 1-40 couche |
Surface : | OSP/HASL/ENIG/ImmersionGold/Flash or/doigt d'or ect. |
L'épaisseur de cuivre : | 0,25 Oz -12 Oz |
Matériau : | FR-4,sans halogène,haut TG,Cem-3,PTFE,l'aluminium BT,Rogers |
Epaisseur de carte | 0.1 à 6.0mm(4 à 240mil) |
Largeur de ligne minimum/space | 0.076/0.076mm |
Écart de ligne minimum | +/-10% |
Couche extérieure de l'épaisseur de cuivre | 140UM(en vrac) 210UM(prototype PCB) |
Couche intérieure de l'épaisseur de cuivre | 70UM(en vrac) protytype 150UM(PCB) |
Min.fini de la taille de trou(mécanique) | 0,15 mm |
Min.fini de la taille du trou (laser trou) | 0.1Mm |
Aspect ratio | 10:01(vrac) 13:01(pcb prototype) |
Masque de soudure couleur | Vert, Bleu,Black,blanc, jaune, rouge, gris |
La tolérance des dimensions | +/-0.1mm |
La tolérance d'Epaisseur de carte | <1.0mm +/-0.1mm |
Tolérance de la taille de trou NPTH finis | +/-0,05 mm |
Tolérance de la taille du trou de la PTH finis | +/-0.076mm |
Délai de livraison | La masse:10~12d/ Sample:5~7D |
La capacité | 35000sq/m |
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