| Especificação de produto |
| Digite | Ingrediente (WT%) | O ponto de fusão(C) | Cenário de Aplicação |
| Pasta de chumbo | Sn63Pb37 | 183 | Adequado para placas de circuito exigentes, tais como: instrumentos de alta precisão, indústria electrónica, comunicações, micro-tecnologia, indústria da aviação e outros produtos de soldar |
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 180-183 |
| Sn37Ag0.262.8Pb | 180-183 |
| Sn60Pb40 | 183-190 |
| Sn55Pb45 | 183-203 | Aplicável às exigências das placas de circuito ordinário, tais como: eletrodomésticos, instrumentação elétrica eletrônicos automotivos, hardware e aparelhos eléctricos e outros produtos de soldar |
| Sn50Pb50 | 183-220 |
| Sn10Pb88Ag2 | 278 | Fio de alta e alta silver são adequados para soldagem de produtos como instrumentos de alta precisão, semicondutores, eletrônicos automotivos, microtechnology, tecnologia ferroviária de alta velocidade, a indústria aeronáutica, etc |
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287 |
| Sn62Pb36Ag2 | 175-182 |
| Pasta de solda sem chumbo | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217 | Custo alto e bom desempenho, adequado para soldagem de alta demanda |
| Sn98.5Ag1.0Cu0.5 | 220 | Temperatura do meio isento de chumbo 1 prata tem boa condutividade térmica e condutividade elétrica. Requisitos adequados à boa força de estanho, bom controle de custos e desempenho de custo elevado |
| Sn99Ag0.3Cu0.7 | 227 | Baixo custo e com elevado ponto de fusão. Pode ser usado para soldadura menos exigentes |
| Sn64.7Ag0.3Bi35 | 172 | A temperatura média de solda sem chumbo, adequado para: LED, USB, termostato e outros patches de SMT e produtos de manutenção, a resistência a temperatura não exceda 230 ºC |
| Sn64Ag1.0Bi35 | 172 |
| Sn42BI58 | 138 | Baixa temperatura de solda sem chumbo, adequado para: processamento de chip de LED e campos de manutenção |
| Sn96.5Ag3.5 | 210 | Pasta de solda é usada para: as peças estruturais, revestimento de níquel, revestimento de estanho e outros metais de soldar |
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