Os parâmetros do produto | |
Ligas | Sn42BI58 |
Package | 500g/frasco |
Ponto de fusão | 138ºC |
Partículas | 25 - 45um |
Viscosidade | 190±20Pa.S |
Especificação de produto | |||
Digite | Ingrediente (WT%) | O ponto de fusão(C) | Cenário de Aplicação |
Pasta de chumbo | Sn63Pb37 | 183 | Adequado para o exigente circuito boards, tais como: instrumentos de precisão, indústria electrónica, comunicações, micro-tecnologia, indústria da aviação e outros produtos de soldar |
Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 180-183 | ||
Sn62.8Pb37Ag0.2 | 180-183 | ||
Sn60Pb40 | 183-190 | ||
Sn55Pb45 | 183-203 | Aplicável aos requisitos de placas de circuitos, tais como: eletrodomésticos, Instrumentação Elétrica, eletrônicos automotivos, hardware e aparelhos eléctricos e outros produtos de soldar | |
Sn50Pb50 | 183-220 | ||
Sn10Pb88Ag2 | 278 | Fio de alta e alta silver são adequados para soldagem de produtos tais como instrumentos de precisão, semicondutores, eletrônicos automotivos, microtechnology, alta velocidade tecnologia, indústria da aviação... | |
Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287 | ||
Sn62Pb36Ag2 | 175-182 | ||
De soldadura sem chumbo cole | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217 | Custo alto e bom desempenho, adequado para a alta demanda de soldar |
Sn98.5Ag1.0Cu0.5 | 220 | Sem chumbo em temperatura média de 1 de prata tem boa condutividade térmica e condutividade elétrica. Requisitos adequados à boa força de estanho, bom controle de custos e custo elevado desempenho | |
Sn99Ag0.3Cu0.7 | 227 | Baixo custo e com elevado ponto de fusão. Pode ser usado para menos exigente de soldar | |
Sn64.7Ag0.3Bi35 | 172 | A temperatura média sem soldadura adequado para: LED, USB, termostato e outros patches de SMT e produtos de manutenção, a resistência a temperatura não exceda 230 ºC | |
Sn64Ag1.0Bi35 | 172 | ||
Sn42BI58 | 138 | Temperatura baixa sem soldadura adequado para: levou o processamento do chip e campos de manutenção | |
Sn96.5Ag3.5 | 210 | Pasta de solda é usada para: as peças estruturais, revestimento de níquel, revestimento de estanho e outros metais de soldar |