A laser Depaeling é a técnica mais inovadora e promissora para o corte e separação de placas de circuitos impressos do painel e é diferenciada dos métodos clássicos de separação, em particular pela sua flexibilidade e processamento sem stress.
Comodidades
1. Borda cortante de alta qualidade de PCB e FPC: O diâmetro estreito do feixe do laser permite um processamento preciso e de alta qualidade do material PCB e FPC .
2. Processamento sem saída: Devido ao processo sem contacto, o laser separa as placas de circuitos impressos do painel sem qualquer esforço mecânico para o material.
3. Manter um processamento limpo: Em processos mecânicos, como a moagem, o pó é gerado durante o processo de fabrico, enquanto os painéis a laser evaporam o material e, ao mesmo tempo, o dispositivo de extração de fumos liberta os fumos de corte e mantém as placas limpas.
4. Diversidade de materiais: A superonda Laser Depaeling pode processar uma grande variedade de materiais de substrato diferentes com facilidade variando os parâmetros do processo.
Dados técnicos
| Modelo a laser | SW-PCB |
| Potência do laser | 10 W/15 W/ 20 W. |
| Área de trabalho | 200 x 300 mm (personalização aceite) |
| Comprimento de onda do laser | 355 ± 15 nm |
| Diâmetro máximo do feixe de focagem | 20μm |
| Repetibilidade | < 2μm |
| Frequência de impulsos laser | 40 kHz a 300 kHz |
| Formato do ficheiro | .Gerber/.dxf/.plt/.jpg, etc. |
| Diâmetro do núcleo do cabo de fibra | < 2KW |
| Sistema de refrigeração | Refrigerador de água |
| Fonte de alimentação | AC220V/50 - 60Hz |
| Opções | Exaustão do compressor de ar/fumos |
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