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Branco 96% 99.6% óxido de alumínio Al2O3 alumina substrato cerâmico para Circuito
O substrato cerâmico é um material de substrato de embalagem eletrónico mais utilizado. Em comparação com substratos de plástico e metal, o substrato cerâmico apresenta as seguintes vantagens:
1) bom isolamento
Geralmente falando, a maior resistência ao substrato, a melhor confiabilidade do pacote. Os materiais cerâmicos são geralmente compostos de ligação covalente com melhores propriedades de isolamento.
2) baixo coeficiente dielétrico e bom desempenho de frequência
A baixa perda dielétrica constante e dielétrica de materiais cerâmicos pode reduzir o tempo de atraso do sinal e aumentar a velocidade de transmissão.
3) coeficiente pequeno de expansão térmica (CTE)
Os compostos de ligação covalente geralmente têm um ponto de fusão elevado e quanto maior o ponto de fusão, menor o coeficiente de expansão térmica, portanto o CTE dos materiais cerâmicos é geralmente pequeno.
4) condutividade térmica elevada
Os materiais cerâmicos de substrato são amplamente utilizados em alta confiabilidade, alta frequência, resistência a altas temperaturas e embalagens de produtos resistentes à ar na aviação, aeroespacial e engenharia militar. A embalagem de materiais cerâmicos de substrato é geralmente um pacote de substrato cerâmico multicamada, amplamente utilizado em pacotes cerâmicos de circuitos integrados híbridos (HIC) e de módulos de vários chips (MCM).
Para obter as propriedades do material, consulte a tabela abaixo.
| Substrato cerâmico de alumina | ||||
| Item | Unidade | 96% Al2O3 | 99.6% Al2O3 | |
| Propriedades mecânicas | ||||
| Cor | / | / | Branco | Marfim |
| Densidade | Método de drenagem | g/cm3 | ≥ 3.70 | ≥ 3.95 |
| Refletividade da luz | 400 nm/1 mm | % | 94 | 83 |
| Força flexural | Flexão de três pontos | MPa | > 350 | > 500 |
| Dureza da fratura | Método de recuo | MPa· m1/2 | 3.0 | 3.0 |
| Dureza Vickers | Carga 4.9N | GPA | 14 | 16 |
| Módulo dos jovens | Método de alongamento | GPA | 340 | 300 |
| Absorção de água | % | 0 | 0 | |
| Camber | / | Comprimento ‰ | T ≤ 0.3: ≤ 5 ‰, outros: ≤ 3 ‰ | ≤ 3 ‰ |
| Propriedades térmicas | ||||
| Máx. Temperatura de serviço (sem carga) | / | ºC | 1200 | 1400 |
| CTE (coeficiente de Expansão térmica) | 20-800ºC | 1 × 10-6/ºC | 7.8 | 7.9 |
| Condutividade térmica | 25ºC | W/m·K | > 24 | > 29 |
| Resistência a choques térmicos | 800ºC | ≥ 10 vezes | Sem Crack | Sem Crack |
| Calor específico | 25ºC | J/kg· k | 750 | 780 |
| Propriedades elétricas | ||||
| Constante dieléctrica | 25ºC, 1 MHz | / | 9.4 | 9.8 |
| Ângulo de perda dieléctrica | 25ºC, 1 MHz | × 10-4 | ≤ 3 | ≤ 2 |
| Resistividade do volume | 25ºC | Ω· cm | ≥ 1014 | ≥ 1014 |
| Resistência dieléctrica | DC | KV/mm | ≥ 15 | ≥ 15 |
1. Especificação do produto
Podem ser produzidos produtos de várias especificações. A tabela abaixo mostra as nossas espessuras e tamanhos padrão.
| Substrato cerâmico de alumina | |||||||
| 99.6% Al2O3 | |||||||
| Espessura (mm) | Tamanho máximo (mm) | Forma | Técnica de moldagem | ||||
| Como Fired | Não foi lapped | Polido | Retangular | Praça | Redondo | ||
| 0.1-0.2 | 50.8 | 50.8 | √ | √ | Cassete fundida | ||
| 0.25 | 114.3 | 114.3 | √ | Cassete fundida | |||
| 0.38 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | Cassete fundida | ||
| 0.5 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | Cassete fundida | ||
| 0.635 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | Cassete fundida | ||
| Outras espessuras especiais dentro da faixa de espessura de 0.1-0,635 mm podem ser obtidas por polimento. | |||||||
| 96% Al2O3 | |||||||
| Espessura (mm) | Tamanho máximo (mm) | Forma | Técnica de moldagem | ||||
| Como Fired | Não foi lapped | Polido | Retangular | Praça | Redondo | ||
| 0.25 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | Cassete fundida | ||
| 0.3 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | Cassete fundida | ||
| 0.38 | 140 × 190 | √ | Cassete fundida | ||||
| 0.5 | 140 × 190 | √ | Cassete fundida | ||||
| 0.635 | 140 × 190 | √ | Cassete fundida | ||||
| 0.76 | 130 × 140 | √ | Cassete fundida | ||||
| 0.8 | 130 × 140 | √ | Cassete fundida | ||||
| 0.89 | 130 × 140 | √ | Cassete fundida | ||||
| 1 | 280 × 240 | √ | Cassete fundida | ||||
| 1.5 | 165 × 210 | √ | Cassete fundida | ||||
| 2 | 500 × 500 | √ | Cassete fundida | ||||
| Outras espessuras especiais dentro da faixa de espessura de 0.1-2,0 mm podem ser obtidas por polimento. | |||||||
| Substrato cerâmico de alumina | ||||
| Item | Espessura do substrato (mm) | Tolerância padrão (mm) | Melhor tolerância (mm) | Tolerância de corte a laser (mm) |
| Tolerância de comprimento e largura | / | ± 2 | ± 0.15 | |
| Tolerância de espessura | T < 0.3 | ± 0.03 | ± 0.01 | |
| 0.30-1.0 | ± 0.05 | ± 0.01 | ||
| T > 1.0 | ± 10% | ± 0.01 | ||
| Substrato cerâmico de alumina | |||
| Material | Rugosidade da superfície (μm) | ||
| Como Fired | Não foi lapped | Polido | |
| 96% Al2O3 | RA 0.2-0.75 | RA 0.3-0.7 | RA ≤ 0.05 |
| 99.6% Al2O3 | RA 0.05-0.15 | RA 0.1-0.5 | RA ≤ 0.05 |
| Substrato cerâmico de alumina | |
| Diâmetro do orifício (mm) | Tolerância padrão (mm) |
| φ ≤ 0.5 | 0.08 |
| φ> 0.5 | 0.2 |
| Substrato cerâmico de alumina | |
| Espessura do substrato (mm) | A percentagem de Profundidade da linha de laser Scribe Para espessura (%) |
| 0.2-0.3 | 40% ± 5% |
| 0.3 < T ≤ 0.5 | 50% ± 3% |
| 0.5 < T ≤ 1.0 | 43% ± 3% |
| 1.2 | 55% ± 3% |
| 1.5 | 55% ± 3% |
| 2.0 | 55% ou mais 10% |
| O ponto de riscamento pode ter tamanhos diferentes. Geralmente, existem pontos pequenos de 0.03 - 0,04 mm (espessura do substrato ≤ 0,5 mm) e pontos grandes de 0.08 - 0,1 mm (espessura do substrato > 0,5 mm), e a precisão é ± 0,01 mm. | |
A empresa tem uma forte capacidade de processamento. Oferecemos substratos de cerâmica nua em várias matérias-primas, tamanhos, formas e espessuras.
