Automático Inteligente dispensador de cola, líquido automática dispensadores de cola para linha de montagem

Description

Automático Inteligente dispensador de cola, líquido automática dispensadores de cola para linha de montagem
 

Faixa de aplicação:

# A protecção de Encapsulamento de placa PCB e programável FPC as peças da placa,  
# O reforço do módulo de câmara, reconhecimento de impressões digitais module  
# O fracionamento chip IC, underfill órgão e o órgão  
# Shell do encapsulamento de distribuição da estrutura
# O fósforo vermelho, Dam, revestimento de precisão...

As características dos produtos:

1.o fracionamento FPC

Introdução: flexível FPC placa de circuito é um circuito impresso flexível com alta confiabilidade e alta qualidade, que é feita de poliimida ou película de poliéster como material de base. Ela tem as características da cablagem de alta densidade, peso, espessura fina e boa bendability.

Apresentam:Com a tendência de desenvolvimento de miniaturização, portabilidade e diversificação das funções de produtos electrónicos, a fim de melhorar a confiabilidade da pequena substrato flexível (FPC), toda a componentes (como 0402, 0201) são encapsulados ou o chip de chumbo é introduzido. O encapsulamento de pé se tornou um processo indispensável e substratos flexíveis (FPC) são freqüentemente usados em miniaturizadas portable produtos electrónicos, tais como câmaras de smartphone, microfones e ecrãs. O tamanho em si é pequena, a distância entre cada dispositivo é muito pequeno, e o processo de cada dispositivo não pode afectar os outros. Desta forma, requisitos mais elevados são colocados no equipamento do processo de encapsulamento.

2.o módulo de câmara a dispensação

Introdução:O desempenho da câmara digital do telefone celular na fase de desenvolvimento também devem estar na fase preliminar, apenas alguns telefones celulares câmeras têm a função de zoom óptico. No entanto, com o desenvolvimento do telefone celular câmera digital funções, a maioria deles com zoom digital de funções. Além disso, o telefone celular digital das funções da câmara incluem principalmente a filmar imagens, disparo contínuo, a função de gravação de filmes, rotação da lente, equilíbrio de brancos automático, flash embutido e assim por diante. A função de filmagem de um telefone celular está diretamente relacionada ao seu material de tela, resolução de tela, pixels da câmara e o material da câmara.

Apresentam:o desenvolvimento do smartphone global a indústria tem promovido o desenvolvimento rápido do telefone móvel o módulo de câmara da indústria. Todo o processo de fracionamento de telefone celular de módulos de câmara é complicado e precisos. Com a alta velocidade de aerossóis para dispensar celular módulos podem resolver eficazmente os problemas acima. O módulo de câmara principalmente inclui as seguintes peças:, FPC SENSOR, lente, VCM, etc a sua estrutura interna é complexa e precisa, e muitos componentes precisam ser montados por fracionamento.

3. Processo de jato de tinta (LED)
Introdução:
Um, entraves técnicos de campo menor exibe: desigual dissipação de calor, incoerente e brilho, cromaticidade incoerente cor de tinta e de baixo contraste, poeira, umidade, vibração e oculta problemas de qualidade, o nivelamento e luminosos e linhas escuras causadas por costura,...
B, factores que afectam a consistência da cor da tinta do visor LED: a influência da diferença de cor do substrato PCB, a influência da consistência da lâmpada LED placement (tais como altura e inclinação), a influência da cor da tinta da lâmpada LED da habitação, a plenitude da junta soldada da lâmpada LED pino influenciar diferentes (raio refratado luz), a influência da plenitude da luz de LED de pacote de epóxi.
C, poeira, umidade e vibração levar ao problema da qualidade oculta problemas: o PCB e levou as juntas de soldadura não são protegidos por três protecções, levou as juntas de soldadura apenas são fixados por solda, solde é um metal quebradiça material, quando o PCB deforma devido ao excesso de força e força externa colisão é fácil provocar quebra e as juntas de soldadura do visor LED lamp pinos não são reforçados (fracionados), e o LED não é adequado para instalação em locais com vibração severa (tais como automóveis, barcos, etc)
D, Processo de métodos para melhorar a consistência da cor da tinta do ecrã: processo de máscara e pulverização de processo de tinta, as desvantagens da máscara processo são como segue:
 • Abra o molde para a produção e de alto custo;
 A instalação da máscara precisa ser fixados com parafusos, o que aumenta o custo de pessoal; a máscara com espaçamento pequeno precisa ser corrigido com o autocolante de dupla face (cola de borracha), que é difícil para o pessoal para operar e tem baixa eficiência;
 • Existem qualidade oculta riscos: máscaras faciais fixada com fita adesiva são propensos a urdidura após ter sido aquecido. Esta situação ocorre normalmente em cerca de um ano, resultando na manutenção do produto, aumentar custos pós-venda e afetando os negócios da qualidade do produto;
 • Má afixação efeito: a fim de assegurar a planeidade da máscara, é necessário adicionar uma moldura de cubo sobre a máscara, o que faz com que o ângulo de visualização de tela inteira para ser Narrow, que afecta o efeito visual.
 • O funcionamento de dificuldade do ultra-pequenos espaçamento de display é maior: o ultra-pequeno espaçamento utiliza uma máscara para aumentar a dificuldade de operação e não há praticamente nenhuma maneira de trabalhar abaixo de 1,2mm
 

Recursos:

O processo de jato de tinta produzida pode compensar as deficiências do processo de máscara, resolver o problema de deformação e diminua o ângulo de visão;

• Não é necessário abrir o molde para produzir a máscara, não é necessário aplicar manualmente a máscara, o que reduz o custo de produção; • Totalmente automatizada de produção, reduzir a intensidade de trabalho dos operadores e aumentar a eficiência da produção; • Operação de jato de tinta pode ser realizado em muito pequena lâmpada pitch, o que melhora a qualidade do monitor; • Programação simples, automático no modo de calibração, desde que o operador pode usar o computador para operar a máquina sem o conhecimento profissional é necessária, e a praticidade é forte

4.o telefone celular de fracionamento da Estrutura

Fundamentos:
1, como uma indústria em pleno andamento, smartphones têm muitas aplicações para fracionamento. Além da tradicional UF, câmera, teclas mudo, teclas de volume, antena fixa e reforço da placa, o ecrã Colagem é também um aplicativo convencional..
2, atualmente, o tamanho da tela de telemóveis é cada vez maior e maior. Vários fabricantes de telemóveis também aumentam o tamanho do ecrã tanto quanto possível quando o tamanho do telemóvel é fixo. Em seguida, a posição de fracionamento reservado para a colagem do telefone celular e a moldura exterior é ficará menor e menor, e é também a desenvolver no sentido de fronteiras estreitas ou mesmo sem fronteiras.
3. A saída dos telefones móveis é muito grande, que tem exigências elevadas sobre a taxa de utilização de equipamentos e UPH.

Recurso:
No processo de telefone móvel de produção e montagem da estrutura e a colagem é um importante elo. A sua tradicional processo de produção é principalmente de secagem rápida e cola adesiva. Tais processos de produção são propensos a problemas como falta de força de colagem e mau desempenho de estanqueidade . A cola termofusível adesivo usado no telefone celular estrutura tem as características de uma rápida velocidade de cura e de elevada intensidade de colagem e bom desempenho de vedação, tão rapidamente substitui o tradicional processo de colagem e é o principal processo de produção nesta fase.

5.o fracionamento Underfill
Introdução:
A tecnologia Underfill originados da IBM na década de 1970 e já se tornou uma parte importante do sistema eletrônico da indústria transformadora. Em primeiro lugar, o âmbito de aplicação desta tecnologia foi limitada aos substratos de cerâmica. Era conhecido que o setor tem a transição a partir de substratos cerâmicos para a agricultura (empilhados) substratos. A tecnologia Underfill só foi utilizada em larga escala e a utilização de compostos orgânicos underfill materiais foi determinada como um padrão da indústria.
Recurso:
Com a tendência de desenvolvimento de miniaturização, portabilidade e diversificação das funções dos produtos electrónicos, falta de abastecimento se tornou um processo necessário para melhorar a confiabilidade de produtos electrónicos. Para CSP, BGA, POP, underfill melhora a sua resistência ao impacto; para flip chip, estresse térmico devido a incoerência de expansão térmica coeficientes (CTE) leva a bola de solda e underfill melhora sua capacidade de resistir às tensões térmicas.

6. Eletrônicos Automotivos (fracionamento de Controle Central de Componentes Eletrônicos)