Faixa de aplicação: # A protecção de Encapsulamento de placa PCB e programável FPC as peças da placa,
# O reforço do módulo de câmara, reconhecimento de impressões digitais module
# O fracionamento chip IC, underfill órgão e o órgão
# Shell do encapsulamento de distribuição da estrutura
# O fósforo vermelho, Dam, revestimento de precisão...
As características dos produtos: 1.o fracionamento FPC Introdução: flexível FPC placa de circuito é um circuito impresso flexível com alta confiabilidade e alta qualidade, que é feita de poliimida ou película de poliéster como material de base. Ela tem as características da cablagem de alta densidade, peso, espessura fina e boa bendability.
Apresentam:Com a tendência de desenvolvimento de miniaturização, portabilidade e diversificação das funções de produtos electrónicos, a fim de melhorar a confiabilidade da pequena substrato flexível (FPC), toda a componentes (como 0402, 0201) são encapsulados ou o chip de chumbo é introduzido. O encapsulamento de pé se tornou um processo indispensável e substratos flexíveis (FPC) são freqüentemente usados em miniaturizadas portable produtos electrónicos, tais como câmaras de smartphone, microfones e ecrãs. O tamanho em si é pequena, a distância entre cada dispositivo é muito pequeno, e o processo de cada dispositivo não pode afectar os outros. Desta forma, requisitos mais elevados são colocados no equipamento do processo de encapsulamento.
2.o módulo de câmara a dispensação Introdução:O desempenho da câmara digital do telefone celular na fase de desenvolvimento também devem estar na fase preliminar, apenas alguns telefones celulares câmeras têm a função de zoom óptico. No entanto, com o desenvolvimento do telefone celular câmera digital funções, a maioria deles com zoom digital de funções. Além disso, o telefone celular digital das funções da câmara incluem principalmente a filmar imagens, disparo contínuo, a função de gravação de filmes, rotação da lente, equilíbrio de brancos automático, flash embutido e assim por diante. A função de filmagem de um telefone celular está diretamente relacionada ao seu material de tela, resolução de tela, pixels da câmara e o material da câmara.
Apresentam:o desenvolvimento do smartphone global a indústria tem promovido o desenvolvimento rápido do telefone móvel o módulo de câmara da indústria. Todo o processo de fracionamento de telefone celular de módulos de câmara é complicado e precisos. Com a alta velocidade de aerossóis para dispensar celular módulos podem resolver eficazmente os problemas acima. O módulo de câmara principalmente inclui as seguintes peças:, FPC SENSOR, lente, VCM, etc a sua estrutura interna é complexa e precisa, e muitos componentes precisam ser montados por fracionamento.
3. Processo de jato de tinta (LED) Introdução:
Um, entraves técnicos de campo menor exibe: desigual dissipação de calor, incoerente e brilho, cromaticidade incoerente cor de tinta e de baixo contraste, poeira, umidade, vibração e oculta problemas de qualidade, o nivelamento e luminosos e linhas escuras causadas por costura,...
B, factores que afectam a consistência da cor da tinta do visor LED: a influência da diferença de cor do substrato PCB, a influência da consistência da lâmpada LED placement (tais como altura e inclinação), a influência da cor da tinta da lâmpada LED da habitação, a plenitude da junta soldada da lâmpada LED pino influenciar diferentes (raio refratado luz), a influência da plenitude da luz de LED de pacote de epóxi.
C, poeira, umidade e vibração levar ao problema da qualidade oculta problemas: o PCB e levou as juntas de soldadura não são protegidos por três protecções, levou as juntas de soldadura apenas são fixados por solda, solde é um metal quebradiça material, quando o PCB deforma devido ao excesso de força e força externa colisão é fácil provocar quebra e as juntas de soldadura do visor LED lamp pinos não são reforçados (fracionados), e o LED não é adequado para instalação em locais com vibração severa (tais como automóveis, barcos, etc)
D, Processo de métodos para melhorar a consistência da cor da tinta do ecrã: processo de máscara e pulverização de processo de tinta, as desvantagens da máscara processo são como segue:
• Abra o molde para a produção e de alto custo;
A instalação da máscara precisa ser fixados com parafusos, o que aumenta o custo de pessoal; a máscara com espaçamento pequeno precisa ser corrigido com o autocolante de dupla face (cola de borracha), que é difícil para o pessoal para operar e tem baixa eficiência;
• Existem qualidade oculta riscos: máscaras faciais fixada com fita adesiva são propensos a urdidura após ter sido aquecido. Esta situação ocorre normalmente em cerca de um ano, resultando na manutenção do produto, aumentar custos pós-venda e afetando os negócios da qualidade do produto;
• Má afixação efeito: a fim de assegurar a planeidade da máscara, é necessário adicionar uma moldura de cubo sobre a máscara, o que faz com que o ângulo de visualização de tela inteira para ser Narrow, que afecta o efeito visual.
• O funcionamento de dificuldade do ultra-pequenos espaçamento de display é maior: o ultra-pequeno espaçamento utiliza uma máscara para aumentar a dificuldade de operação e não há praticamente nenhuma maneira de trabalhar abaixo de 1,2mm | Recursos: |
| O processo de jato de tinta produzida pode compensar as deficiências do processo de máscara, resolver o problema de deformação e diminua o ângulo de visão; |
• Não é necessário abrir o molde para produzir a máscara, não é necessário aplicar manualmente a máscara, o que reduz o custo de produção;
• Totalmente automatizada de produção, reduzir a intensidade de trabalho dos operadores e aumentar a eficiência da produção;
• Operação de jato de tinta pode ser realizado em muito pequena lâmpada pitch, o que melhora a qualidade do monitor;
• Programação simples, automático no modo de calibração, desde que o operador pode usar o computador para operar a máquina sem o conhecimento profissional é necessária, e a praticidade é forte |
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4.o telefone celular de fracionamento da Estrutura Fundamentos:
1, como uma indústria em pleno andamento, smartphones têm muitas aplicações para fracionamento. Além da tradicional UF, câmera, teclas mudo, teclas de volume, antena fixa e reforço da placa, o ecrã Colagem é também um aplicativo convencional..
2, atualmente, o tamanho da tela de telemóveis é cada vez maior e maior. Vários fabricantes de telemóveis também aumentam o tamanho do ecrã tanto quanto possível quando o tamanho do telemóvel é fixo. Em seguida, a posição de fracionamento reservado para a colagem do telefone celular e a moldura exterior é ficará menor e menor, e é também a desenvolver no sentido de fronteiras estreitas ou mesmo sem fronteiras.
3. A saída dos telefones móveis é muito grande, que tem exigências elevadas sobre a taxa de utilização de equipamentos e UPH.
Recurso:
No processo de telefone móvel de produção e montagem da estrutura e a colagem é um importante elo. A sua tradicional processo de produção é principalmente de secagem rápida e cola adesiva. Tais processos de produção são propensos a problemas como falta de força de colagem e mau desempenho de estanqueidade . A cola termofusível adesivo usado no telefone celular estrutura tem as características de uma rápida velocidade de cura e de elevada intensidade de colagem e bom desempenho de vedação, tão rapidamente substitui o tradicional processo de colagem e é o principal processo de produção nesta fase. 5.o fracionamento Underfill Introdução:
A tecnologia Underfill originados da IBM na década de 1970 e já se tornou uma parte importante do sistema eletrônico da indústria transformadora. Em primeiro lugar, o âmbito de aplicação desta tecnologia foi limitada aos substratos de cerâmica. Era conhecido que o setor tem a transição a partir de substratos cerâmicos para a agricultura (empilhados) substratos. A tecnologia Underfill só foi utilizada em larga escala e a utilização de compostos orgânicos underfill materiais foi determinada como um padrão da indústria.
Recurso:
Com a tendência de desenvolvimento de miniaturização, portabilidade e diversificação das funções dos produtos electrónicos, falta de abastecimento se tornou um processo necessário para melhorar a confiabilidade de produtos electrónicos. Para CSP, BGA, POP, underfill melhora a sua resistência ao impacto; para flip chip, estresse térmico devido a incoerência de expansão térmica coeficientes (CTE) leva a bola de solda e underfill melhora sua capacidade de resistir às tensões térmicas.
6. Eletrônicos Automotivos (fracionamento de Controle Central de Componentes Eletrônicos) Os componentes electrónicos são componentes de originais e pequenos aparelhos eléctricos de máquinas e instrumentos. Eles geralmente são compostas por várias peças e pode ser usado em produtos similares; muitas vezes a determinadas partes de aparelhos eléctricos, instrumentos e outras indústrias, tais como condensadores, transístores, hairsprings , um relógio e outros sub-dispositivo termo geral. Comuns estão díodos...
Proteção de encapsulamento, fixo à prova de humidade, à prova de pó.
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