Sem corrente de niquelação restritas Ni niquelado com substrato de cerâmica de alumina PCB

Por que razão é necessário metalização na superfície da cerâmica

Substratos?


O substrato cerâmico tem melhor função elétrica, térmico

Condutividade e isolamento depois de metalização.


Quais são os métodos de metalização de substratos em cerâmica?


Substrato de cerâmica para metalização aderir firmemente uma camada de película metálica

Sobre a superfície do substrato de cerâmica para perceber a solda entre

Cerâmica e metal. Existem muitos metalização substrato cerâmico

Processos como método Mo-Mn, sem corrente de método de niquelação,

Método de queima de prata, e de cobre de ligação directa (DBC).
 

O que é o método de niquelação sem corrente?


O fluxo do processo sem corrente de revestimento de níquel é mostrado na foto

À esquerda.

1. Tratamento de superfície: para purificar e despolir a superfície do

Substrato cerâmicos;

2. Sensibilização: o processo de adsorção uniformemente uma camada de SnCl2

A superfície do substrato cerâmicos;

3. Activação: mergulhe o substrato cerâmico sensibilizados no

Solução de ativação para depositar uma camada de PD em sua superfície (formando um

Catalyst camada que induz reação de deposição de níquel);

4. Pré-: o processo de galvanização por imersão em substrato de cerâmica

Solução de pré-plating para formar uma camada fina e uniforme de níquel metal sobre o filme

Superfície do substrato de cerâmica, e o excesso de limpeza

Solução de ativação;

5. Revestimento Final: formam uma camada de ligas de Ni-P com um certo

Espessura na superfície do substrato cerâmicos;

6. Tratamento térmico: tornar a camada de liga Ni-P denso, aumentar a

Grau de cristalização e aumentar a força de colagem com o

Substrato.