Complaint
Tamanho do molde: | 736x736 mm |
Distância mínima do grupo de instrumentos (IC) | 0,2 mm |
Tamanho máximo da PCB: | 1200 x 500 mm |
Espessura mínima da PCB: | 0,25 mm |
Tamanho mínimo do chip: | 0201 (0,2x0,1)/0603 (0.6 x 0,3 mm) |
Tamanho máximo de BGA: | 74x74 mm |
Passo de bola BGA: | 1,00 mm (mínimo), 3,00 mm (máximo) |
Diâmetro da esfera BGA: | 0,40 mm (mínimo), 1,00 mm (máximo) |
Passo de avanço QFP: | 0,38 mm (mínimo), 2,54 mm (máximo) |
Volume: | Quantidades de produção de uma só peça a um volume reduzido Construções de primeiro artigo de baixo custo Agendar entregas |
Montagem saliente (SMT) MONTAGEM POR IMERSÃO Tecnologia mista (montagem saliente e através de orifícios) Colocação de um ou dois lados Conjunto de cabos | |
Componentes passivos: Tão pequeno quanto o pacote 0402 Tão pequeno quanto 0201 com revisão do projeto Arrays de Grade esférica (BGA): Tão pequeno como 5 mm de pitch | |
Chave-na-mão (fornecemos as peças) Consignado (fornece as peças) Você fornece algumas peças, nós fazemos o resto | |
Tipo de soldadura: | Com chumbo Sem chumbo/EM conformidade COM ROHS |
Outras capacidades: | Serviços de reparação/reparação Conjunto mecânico Construção de caixas Injeção de molde e plástico. |
