Os parâmetros do produto | |
Ligas | Sn60Pb40 |
Peso | 500g |
Ponto de fusão | 190ºC |
Luminoso | 1,8%/2,0%/2,2%/2,4%/2,6%/3,0% |
Fio diamete | 0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.5/2.0/3.0mm |
Package | 50g/100g/200g/500g/600g/700g/750g/800g/900g/1000G |
Especificação de produto | |||
Digite | Ingrediente (WT%) | O ponto de fusão(C) | Cenário de Aplicação |
Fio de estanho com chumbo | Sn63Pb37 | 183 | Adequado para placas de circuito exigentes, tais como: instrumentos de alta precisão, indústria electrónica, comunicações, micro-tecnologia, indústria da aviação e outros produtos de soldar |
Sn60Pb40 | 190 | ||
Sn55Pb45 | 200 | ||
Sn50Pb50 | 212 | Aplicável às exigências das placas de circuito ordinário, tais como: eletrodomésticos, instrumentação elétrica eletrônicos automotivos, hardware e aparelhos eléctricos e outros produtos de soldar | |
Sn45Pb55 | 227 | ||
Sn40Pb60 | 247 | ||
Sn35Pb65 | 247 | Adequado para requisitos relativamente baixo da placa de circuito, tais como: equipamento de hardware, lâmpadas de iluminação do tanque de água de automóvel, conectores dos cabos e outros produtos de soldar | |
Sn30Pb70 | 257 | ||
Sn25Pb75 | 268 | ||
Sn20Pb80 | 280 | ||
Tin wiree isento de chumbo | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217 | Aplicável aos produtos electrónicos high-end, qualidade de exportação de produtos electrónicos, eléctricos produtos industriais |
Sn99Ag0.3Cu0.7 | 227 | ||
Sn99.7Ag0.3 | 227 | ||
Sn99.95 | 227 | Aplicável a todos os tipos de revestimento da placa de circuito e utilizados em fornos de estanho com excesso de cobre para reduzir o teor de cobre | |
Sn42BI58 | 138 | Fusíveis térmicos para fusíveis térmicos, os protectores térmicos, fusíveis térmicos |