Complaint
| ITEM | CAPACIDADE | ITEM | CAPACIDADE |
| Camadas | 1-20L | Cobre mais espesso | 1-6OZ |
| Tipo de produtos | Placa HF (alta frequência) e (radiofrequência), placa controlada por interferência, placa HDIboard, placa BGA e de passo fino | Máscara de soldadura | Nanya & Taiyo; LRI & Matt Red. Verde, amarelo, branco, azul, preto |
| Material de base | FR4 (Shengyi China, ITEQ, KB a, HZ), HITG, FrO6, Rogers, Taconic, Argon, Nalco lsola e assim por diante | Superfície acabada | HASL convencional, HASL sem chumbo, FlashGold, ENIG (lmmersion Gold) OSP (Entek), lmmersion estanho, lmmersion Silver, Hard Gold |
| Tratamento selectivo da superfície | ENIG (ouro de imersão), OSP, ENIG (ouro de imersão), dedo dourado, dedo dourado Flash, dedo dourado de imersão, dedo dourado de imersão e ouro | ||
| Especificações técnicas | Largura/intervalo mínimo da linha: 3.5 / 4 mil (laser dril) Tamanho mínimo do orifício: 0.15 mm (broca mecânica / broca a laser para 4 moinhos) Anel anular mínimo: 4 mil Espessura máxima de cobre: 6 oz Tamanho máximo de produção: 600x1200 mm Espessura da placa: D/S: 0.2-70mm, Multtilayers: 0.40-7.Omm Ponte de máscara de soldadura mín.: ≥ 0,08 mm Rácio de aspeto: 15:1 Capacidade de bloqueio de vias: 0.2 - 0,8 mm | ||
| Tolerância | Tolerância dos orifícios revestidos: ± 0,08 mm (min ± 0.05) Tolerância de orifício não revestido: ± O. h05 min (mín. 0.05 o/- 0,5 mm ou mm/Omm) Tolerância ao contorno: ± 0,15 min (min ± 0,10 mm) Teste funcional: resistência à sulação: 50 ohms (normalidade) Força de descasca: 14N/mm Teste de esforço térmico: 265C. 20 segundos Dureza da máscara de solda: 6H Tensão de teste e: 50ov ± 15 /- 0V 3os Urdidura e torção: 0.7% (placa de teste semicondutor 0.3%) | ||
| 1 | Conjunto SMT incluindo conjunto BGA |
| 2 | Chips SMD aceites: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| 3 | Altura dos componentes: 0.2 mm |
| 4 | Embalagem mín.: 0204 |
| 5 | Distância mín. Entre BGA: 0.25 - 2,0 mm |
| 6 | Tamanho mín. Do BGA: 0.1 - 0,63 mm |
| 7 | Espaço mín. QFP: 0,35 mm |
| 8 | Tamanho mín. De montagem: (X * Y): 50 * 30 mm |
| 9 | Tamanho máx. De montagem: (X * Y): 350 * 550 mm |
| 10 | Precisão de colocação do pick-up: ± 0,01 mm |
| 11 | Capacidade de colocação: 0805, 0603, 0402 |
| 12 | Montagem por pressão de contagem elevada disponível |
| 13 | Capacidade de SMT por dia: 80,000 pontos |
| Testes AOI | Verifica se há massa de soldadura Verificações para componentes até 0201 Verifica se há componentes ausentes, offset, peças incorretas, polaridade |
| Inspecção de raios X. | Os raios X permitem a inspecção de alta resolução de: BGAs/Micro BGAs/pacotes de escala de chip/placas nuas |
| Teste no circuito | O teste in-Circuit é normalmente utilizado em conjunto com AOI, minimizando os defeitos funcionais causados por problemas de componentes. |
| Teste de arranque | Teste de função avançado Programação de dispositivos flash Teste funcional |
