Complaint
| Capacidade de PCB rígida | |||
| Item | Padrão | Avançar | |
| Camadas | 1-20 camadas | 22-32 camadas | |
| HDI | MAIS DE 1 N E 2 N E MAIS DE 2 E 3 N E 3 | Elic | |
| Dedo (Au) | 1-30U" | 30-50U" | |
| Tamanho máx. Do painel | 520 * 800 mm | 800 * 1200 mm | |
| Tamanho mín. Do painel | 5 * 5 mm | 5 * 5 mm | |
| Espessura da placa | 0,1 mm - 4,0 mm | 4.0mm - 7,0mm | |
| Meia abertura/ranhura mín | 0,5 mm | 0,3 mm | |
| Mín. Largura/espaço da linha | 3 mil/3 mil | 2 mil/2 mil | |
| Mín. Tamanho do orifício | 0,1 mm | 0,075 mm | |
| Espessura interna de cobre | 0.5 g | 0.5 g | |
| Espessura exterior de cobre | 0.5 g | 0.5 g | |
| Tolerância | Largura da linha | ± 10% | ± 5% |
| Tamanho do orifício da PTH | ± 0,075 mm | ± 0,05 mm | |
| Tamanho do orifício NPTH | ± 0,05 mm | ± 0,025 mm | |
| Precisão do orifício | ± 0.3 mil | ± 0.2 mil | |
| Contorno | ± 0,1 mm | ± 0,075 mm | |
| Espessura da placa | ± 10% | ± 5% | |
| Controlo de impedância | ± 10% | ± 8% | |
| Arco e roda | 0.75% | 0.50% | |
| Material da tábua | FR-4, CEM-3, Rogers, TG elevada | ||
| Acabamento da superfície | HAL (sem Pb), Ni/Au, IMM Ni/Au, IMM Tin, OSP | ||
| Máscara de soldadura | Branco , Preto , Azul , Verde , cinza , Vermelho, Amarelo, transparente | ||
| Cor da legenda | Branco, Preto, Amarelo ect. | ||
| Certificação | UL, IATF16949, ISO, ROHS | ||
| Capacidade de montagem de PCB | ||||
| Item | Tamanho do lote | |||
| Normal | Especial | |||
| Especificação PCB (utilizada para SMT) | (C * L) | Mín | L ≥ 3 mm | L < 2 mm |
| L ≥ 3 mm | ||||
| Máx | L ≤ 1200 mm | L > 1200 mm | ||
| L ≤ 500 mm | W > 500 mm | |||
| (T) | Espessura mín | 0,2 mm | T < 0,1 mm | |
| Espessura máx | 4,5 mm | T > 4,5 mm | ||
| Especificações dos componentes SMT | dimensão do contorno | Tamanho mín | 201 | 1005 |
| (0,6 mm * 0,3 mm) | (0,3 mm * 0,2 mm) | |||
| Tamanho máximo | 200 mm * 125 mm | 200 mm * 125 mm < SMD | ||
| espessura do componente | T ≤ 6,5mm | 6,5mm < T ≤ 15mm | ||
| QFP, SOP, SOJ (multi-pinos) | Espaço mín. Do pino | 0,4 mm | 0,3 mm ≤ pitch < 0,4 mm | |
| CSP, BGA | Espaço mín. Da bola | 0,5 mm | 0,3 mm ≤ pitch < 0,5 mm | |
| DIP PCB SPEC | (C * L) | Tamanho mín | L ≥ 50 mm | L < 50 mm |
| L ≥ 30 mm | ||||
| Tamanho máximo | L ≤ 1200 mm | L ≥ 1200 mm | ||
| L ≤ 500 mm | L ≥ 500 mm | |||
| (T) | Espessura mínima | 0,8 mm | T < 0,8 mm | |
| Espessura máxima | 2 mm | T > 2 mm | ||
| BULID DA CAIXA | FIRMWARE | Forneça arquivos de firmware de programação, instruções de instalação de firmware e software | ||
| Teste de funcionamento | Nível de teste necessário juntamente com as instruções de teste | |||
| Caixas de plástico e metal | Fundição de metal, trabalhos em chapa de metal, fabrico de metais, fabrico de metais, extrusão de metal e plástico | |||
| CONSTRUÇÃO DE CAIXAS | Modelo CAD 3D de estrutura e especificações (inclui desenhos, tamanho, peso, cor, material, Acabamento, classificação IP, etc.) | |||
| FICHEIROS PCBA | FICHEIRO PCB | Ficheiros PCB Altium/Gerber/Eagle (incluindo especificações como espessura, espessura de cobre, cor da máscara de soldadura, acabamento, etc.) | ||
