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| Capacidade de Montagem de PCB | ||||
| Item | Tamanho do Lote | |||
| Normal | Especial | |||
| Especificações de PCB (usado para SMT) | (L*W) | Mínimo | L≥3mm | L<2mm |
| W≥3mm | ||||
| Máximo | L≤1200mm | L > 1200mm | ||
| W≤500mm | W> 500mm | |||
| (T) | Espessura mínima | 0.2mm | T<0.1mm | |
| Espessura máxima | 4.5mm | T>4.5mm | ||
| Especificações de componentes SMT | dimensão do contorno | Tamanho mínimo | 201 | 1005 |
| (0.6mm*0.3mm) | (0.3mm*0.2mm) | |||
| Tamanho máximo | 200mm*125mm | 200mm*125mm<SMD | ||
| espessura do componente | T≤6.5mm | 6.5mm<T≤15mm | ||
| QFP,SOP,SOJ (vários pinos) | Espaço mínimo entre os pinos | 0.4mm | 0.3mm≤Pitch<0.4mm | |
| CSP, BGA | Espaço mínimo entre as esferas | 0.5mm | 0.3mm≤Pitch<0.5mm | |
| ESPECIFICAÇÃO DE PCB DIP | (L*W) | Tamanho Mínimo | L≥50mm | L<50mm |
| W≥30mm | ||||
| Tamanho Máximo | L≤1200mm | L≥1200mm | ||
| W≤500mm | W≥500mm | |||
| (T) | Espessura Mínima | 0.8mm | T<0.8mm | |
| Espessura Máxima | 2mm | T>2mm | ||
| CONSTRUÇÃO DE CAIXA | FIRMWARE | Fornecer arquivos de firmware de programação, Firmware + instruções de instalação de software | ||
| Teste de função | Nível de teste necessário juntamente com instruções de teste | |||
| Caixas de Plástico e Metal | Fundição de Metal, Trabalho de Chapa Metálica, Fabricação de Metal, Fabricação de Metal, Extrusão de Metal e Plástico | |||
| CONSTRUÇÃO DE CAIXA | Modelo CAD 3D do invólucro + especificações (incluindo desenhos, tamanho, peso, cor, material, acabamento, classificação IP, etc) | |||
| ARQUIVOS PCBA | ARQUIVO PCB | Arquivos PCB Altium/Gerber/Eagle (Incluindo especificações como espessura, espessura do cobre, cor da máscara de solda, acabamento, etc) | ||
