Description
Especificações de processamento:
Materiais: Diversos de vidro, quartzo, safira, cerâmica, o silício.
Tamanho de wafers: 100 - 200 mm de diâmetro.
Intervalo de espessura de wafers: 200 μm - 2mm.
Abertura mínima: 30um.
Tolerância de abertura: ± 0, 02 mm.
: < =100μm
Gama de profundidade do furo: Através do furo ou de furo cego.
Forma de furo: Furo vertical ou de furo cego.
Tamanho de wafers:
4" = Diâm. 100mm +/- 0, 2mm.
6" = Diâm. 150mm +/- 0, 2mm.
8" = Diâm. 199.7mm ou Dia. 200mm +/- 0, 2mm.
12" = Diâm. 300mm +/- 0.2mm ou +/- 0, 05 mm.
Espessura dos discos:
200 +/- 25um
300 +/- 25um
400 +/- 10um
500 +/- 10um
700 +/- 25um
TTV: < 15um
Entalhe ou borda plana: Processados pela norma semi
Processamento personalizáveis: Square ou do sexo oposto.
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