Capacidade de processamento e parâmetros de verificação |

N0 | 
 ITEM | 
Capacidades técnicas |

1 | 
Camadas | 
2-32 camadas |

2 | 
Tamanho máx. Da placa | 
1200 mm * 625 mm |

47" * 25" |

3 | 
Espessura da placa acabada | 
0,15 mm - 10,0 mm |

0.006" - - 0.4" |

4 | 
Espessura do cobre acabado | 
35um-420um |

12OZ |

5 | 
Largura/espaço mín. Do traçado | 
0,075 mm/0,075 mm |

0.003"/0.003" |

6 | 
Tamanho mín. Do orifício | 
0,1 mm (0.004") |

7 | 
Diâmetro do orifício Tolerância (PTH) | 
± 0,05 mm ( ± 0.002") |

8 | 
Tolerância Dim. Orifício (NPTH) | 
± 0,05 mm ( ± 0.002") |

9 | 
Tolerância da localização da broca | 
± 0,05 mm ( ± 0.002") |

10 | 
Graus de pontuação V. | 
20DEG - 90 GRAUS |

11 | 
Espessura mín. Da placa de circuitos impressos com Pontuação em V | 
0,4 mm (0.016") |

12 | 
Tolerância de Encaminhamento N/C. | 
± 0,075 mm ( ± 0.003") |

13 | 
Estore mín./enterrado através de | 
0,1 mm (0.04") |

14 | 
Tamanho do orifício do bujão | 
0,2 mm - 0,6 mm |

0.008" - - 0.024" |

15 | 
ALMOFADA BGA mín | 
0,18 mm (0.007") |

16 | 
Materiais | 
FR4, alumínio, High TG, sem halogênio, Rogers, ISOLA, etc. |

17 | 
Acabamento da superfície | 
LF-HAL, ENIG, Imag, ImSn, OSP, banhado a ouro, ENIG e OSP, HAL e G/F, ENEPIG |

18 | 
Urdidura e torção | 
≤ 0.5% |

19 | 
Testes elétricos | 
50 V --300V |

20 | 
Teste de solderabilidade | 
245 ± 5ºC, área de humedecimento de 3 s least95% |

21 | 
Testes de ciclismo térmico | 
288 ± 5ºC, 10 seg., 3 ciclos |

22 | 
Teste de contaminação iónica | 
PB, Hg, CD, Cr(VI), PBB, PBDE são inferiores a 1000ppm |

23 | 
Teste de aderência da máscara de solda | 
260ºC V/- 5, 10S, 3 vezes |