Ponto de amolecimento | 1585 ºC (107.6 pises) |
Ponto de recozimento | 1042 ºC (1013 pises) |
Ponto de deformação | 893 ºC (1014.5 pises) |
Condutividade térmica | 1.30 W/m K |
Difusividade térmica | 0.0075 cm2/s |
Média de C.T.E. | 0.52 PPM/K 5 ºC - 35 ºC 0.57 PPM/K 0 ºC - 200 ºC 0.48 PPM/K -100 ºC - 200 ºC |
Módulo elástico (jovem) | 72.7 GPa |
Módulo de corte | 31.4 GPa |
Módulo médio de ruptura, não radado | 52.4 MPa |
Módulo de volume | 35.4 GPa |
Relação de Poisson | 0.16 |
Densidade | 2.201 g/cm3 |
Dureza de detonação (carga de 100 g) | 522 kg/mm2 |
Solução | Tempo | Perda de peso [mg/cm2] | |
5% HCL em peso | @ 95 ºC | 24 h | < 0.010 |
5% NaOH | @ 95 ºC | 6 h | 0.453 |
0,02N NA2CO3 | @ 95 ºC | 6 h | 0.065 |
0,02N H2SO4 | @ 95 ºC | 24 h | < 0.010 |
H2O desionizada | @ 95 ºC | 24 h | 0.015 |
10% HF em peso | @ 25 ºC | 20 m | 0.230 |
10% NH4F * HF por peso | @ 25 ºC | 20 m | 0.220 |
Aplicando campos: | Aplicação da microlitografia Lente litográfica, Substrato de fotomask Elemento laser ultravioleta profundo Peças ópticas padrão Óptica a laser Excimer Óptica litográfica Elemento de transmissão do feixe Guia de luz Fusão a laser Aplicação de várias tecnologias aeroespaciais |
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