Sistema do processador | Série Alder Lake-S da 12.a geração da Intel/série Raptor Lake-s da 13.a geração, LGA1700, TDP 65W |
BIOS EFI |
Memória | 2 x DDR4 SO-DIMM, até 64 GB |
armazenamento | 1 interface de armazenamento M.2 M-Key 2280 (NVMe PCIe 3.0_x4) (NVMe não é suportado quando o chip H610 é usado) |
4 x interface SATA3.0 (o H610 não suporta RAID; o H670/Q670 suporta RAID0/1/5/10) |
1 interface de placa CF (opcional, o padrão é SATA3.0, quando se usa um cartão CF, é necessário um SATA3.0) |
mostrar | 1* Interface HDMI2.0, suporte para 4096x2160 @ 60Hz, 1* conector HDMI2.0, suporte para 4096x2160 @ 60Hz |
Interface de e/S da borda da placa | 1 consola RJ45, 2 USB3.2 |
| 6 portas LAN (i226; LAN1-2, LAN3-4 support bypass) |
| 4 x SFP 10G (Intel XL710-BM2, 2 x SFP 10G opcional, Intel X710-BM2) |
Interface/função alargada
| TPM2.0 é opcional, não há padrão |
1 USB2.0 2x5Pin, pitch 2,54 mm, 1 USB3.2 2x10 pol, pitch de 2,0 mm |
1 PCIe_8X (protocolo PCIe5.0_x8), o chip H610 não suporta |
1 x M.2 e-Key (protocolo PCIe3.0/2.0, suporte PARA MÓDULO WIFI/BT) |
1 chave B M.2 (protocolo USB2.0/USB3.0, suporte para módulo 4G/5G); 1 ranhura para cartão Micro SIM |
1 colhedor com, 2x5Pin, passo de 2,54 mm |
1 x 4Pin ventilador inteligente de controle de temperatura da CPU, 2 ventiladores de sistema |
fonte de alimentação | Fonte de alimentação ATX de 24 pinos, acima de 300 W. |
ambiente de trabalho | Temperatura de trabalho: - 20ºC ~ 60ºC; humidade de trabalho: 5% ~ 90% |
Temperatura de armazenamento: - 40ºC ~ 85ºC; humidade de armazenamento: 5% ~ 90% |
suporte operatingsystem | Windows10, Windows11, Linux |
tamanho | 255 x 210 mm |