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| Capacidade técnica | ||
| NO | Item | Capacidade |
| 1 | Material de base | FR4, High TG FR4, Aluminium, Rogers, CEM-3, CEM-1, etc. |
| 2 | Camada | 1~20 |
| 3 | Espessura da placa | 0,3 mm ~ 3,5 mm |
| 4 | Tolerância da espessura da placa (> 0,1 mm) | ± 0,1 mm |
| 5 | Espessura do cobre exterior acabado | H/H0Z-5/50Z |
| 6 | Espessura do cobre interno acabado | H/H0Z-4/40Z |
| 7 | Tamanho mín. Da placa | 8 * 8 mm |
| 8 | Tamanho máximo da placa | 650 * 610 mm |
| 9 | Largura/espaço linha Mín | 2.5/2,5 mil |
| 10 | Tamanho mín. Do orifício | 0,2 mm |
| 11 | Tolerância do orifício | ± 0,05 mm |
| 12 | Máscara de soldadura | Verde, Vermelho, Azul, Branco, Preto, Amarelo, etc. |
| 13 | Acabamento da superfície | HASL, HASL sem chumbo, OSP, imersão Gold/ENIG, Gold-landagem/Goldfinger, etc. |
| 14 | Ponte S/M. mín | 3 mil |
| 15 | Largura do carácter (mín.) | 0,15 mm |
| 16 | Altura dos caracteres (mín.) | 0,85 mm |
| 17 | Certificado | ISO, CQC, IATF, UL, ROHS |
| 18 | Serviço de valor acrescentado | Disposição |
| 19 | Embalagem | Pacote de vácuo |
| 20 | Aplicação | Electrónica de consumo, veículo eléctrico, dispositivos Telecom, Máquina industrial, fonte de alimentação, módulos LCD, instrumentos, Equipamento médico, Educação e desenvolvimento, etc.. |
