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| Recursos técnicos | |||
| Itens | Especi. | Observação | |
| Dimensão máxima do painel | 32" x 20,5"(800mm x 520mm) | ||
| Max. Tamanho da placa | 2000×610mm | ||
Espessura mín. | 2 camadas de 0,15 mm | ||
| 4 camadas de 0,4mm | |||
| 6 camadas de 0,6mm | |||
| 8 camadas de 1,5mm | |||
| 10-layer 1.6~2.0mm | |||
| Largura de linha mínima/ESPAÇO | 0,1Mm(4mil) | ||
| Max. Espessura de cobre | 10OZ | ||
| Min. S/M Pitch | 0,1Mm(4mil) | ||
| Min. tamanho do furo | 0,2Mm(8 mil) | ||
| Diâmetro do furo Tolerância (PTH) | ± 0,05mm(2mil) | ||
| Diâmetro do furo Tolerância | ,+0/-0,05 mm(2mil) | ||
| O desvio de posição do furo | ± 0,05mm(2mil) | ||
| Tolerância de contorno | ± 0,10mm(4mil) | ||
| Twist & dobrados | 0,75% | ||
| Resistência de isolamento | >10 12 Ω do Normal | ||
| Força elétrica | >1.3Kv/mm | ||
| S/M de abrasão | >6H | ||
| O estresse térmico | 288°C 10seg. | ||
| Tensão de teste | 50-300 V | ||
| Min. cegos/sepultado através | 0,15mm (6 mil) | ||
O acabamento de superfície | ImAg ENIG HASL,,, Imsn OSP, Plating AG, gold plating | ||
Materiais | FR4,H- TG,Teflon,Rogers,Cerâmica,alumínio, base de cobre | ||
| A largura de traço min/ espaço (camada interior) | 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) | ||
| Almofada de min (camada interior) | 5 mil(0,13 mm) | Largura do anel do orifício | |
| Espessura mín.camada interna) | 4 mil(0,1) | Sem cobre | |
| Espessura de cobre interior | 1~4 oz | ||
| Espessura de cobre externo | 0.5~6 oz | ||
| Espessura da placa acabados | 0.4-3.2 mm | ||
Espessura da placa de controle de tolerância | ±0,10 mm | ±0,10 mm | 1~4 L |
| ±10% | ±10% | Os pontos 6~8 L | |
| ±10% | ±10% | ≥10 L | |
| Tratamento da camada interna | Oxidação de castanha | ||
| O recurso de contagem de camada | 1-30 layer | ||
| Alinhamento entre ML | ±2 mil | ||
| Perfuração mín | 0,15 mm | ||
| Min Orifício Acabado | 0,1 mm | ||
