| Conteúdo | Parâmetros |
| Laser | 0.5 kW, fibra, semicondutor, disco, etc.. |
| Robô | Peso de retenção 16-150kg, largura de carga 1600-3700mm, KUKA, ABB, FANUC, YASKAWA, etc. |
| Cabeça de processamento a laser | 0.8 mm, ponto quadrado, tamanho pode ser personalizado, coaxial, alimentador de pó paraxônico |
| Alimentador de pó | Aéreo, transporte por gravidade, precisão de alimentação em pó ≤ ± 2%, quantidade de alimentação em pó 10-150g/min, unidade única, unidades duplas |
| Máquina de água de refrigeração | Temperatura única, temperatura dupla, capacidade de refrigeração de acordo com a selecção de laser |
| Acessórios opcionais | Cabeça de revestimento interior de orifícios, ciclo fechado de temperatura, deteção em linha, deteção de distância, programação de malha, monitorização de poolagem fundida, etc. |
| Tensão de entrada | Sistema trifásico de cinco fios de 360 V @ 50 60 Hz |
| Componente principal | Laser, unidade de arrefecimento, mecanismo de alimentação em pó, mesa de processamento, etc. |
| A lecção do laser | Laser de CO2, laser de estado sólido, laser de fibra, laser semicondutor |
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