| SHENZHEN CIRCUITO OKEY Co.,Ltd |
| Recursos de Fabricação de PCB: |
| Camadas | 1-20 Camadas |
| Peças folheadas | FR4, H-TG, CEM, alumínio, cobre, Base de Teflon, Rogers, |
| Cerâmica, Base de ferro |
| Max. Tamanho da placa | 1200*480mm |
| Espessura mín. | 2 camadas de 0,15 mm |
| 4 Camadas de 0,4mm |
| 6 Camadas de 0,6mm |
| 8 Camadas de 1,5mm |
| 10-Layer 1.6-2.0mm |
| Min. Largura de linha/Trace | 0,1Mm(4mil) |
| Max. Espessura de cobre | 10 OZ |
| Min. S/M Pitch | 0,1Mm(4mil) |
| Max. S/M Pitch | 0,2Mm(8 mil) |
| Min. Diâmetro do furo | 0,2Mm(8 mil) |
| Diâmetro do furo Tolerância(PTH) | ± 0,05mm(2mil) |
| Diâmetro do furo Tolerância(NPTH) | ± 0,05mm(2mil) |
| O desvio de posição do furo | ± 0,05mm(2mil) |
| Tolerância de contorno | ± 0,1mm(4mil) |
| Torça/dobrados | 0,75% |
| Resistência de isolamento | >1012Ω do Normal |
| Força elétrica | >1.3Kv/mm |
| S/M de abrasão | >6H |
| O estresse térmico | 288ºC 10seg. |
| Tensão de teste | 50-300 V |
| Min. Os cegos/Sepultado através | 0,15mm(6mil) |
| Tratamento de superfície | O OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,Gold/Au galvanização por imersão,Ag/Prata |
| Ag/revestimento prateado,Estanho Imersão,chaparia de estanho |
| Testando | E-teste, Voar teste sonda |
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| Conjunto do PCB de Capacitação de Fabricação: |
| Tipo de montagem | SMT (Tecnologia Surface-Mount) |
| Mergulhe (Dual Inline pinos) |
| A SMT & Mergulho misturados |
| A SMT dupla face e conjunto de imersão |
| Tipo de solda | Pasta de Solda solúvel em água, processo de chumbo e isento de chumbo (RoHS) |
| Órgãos | As peças de passivos, o menor tamanho 0201 |
| BGA, uBGA,, SOP, TTSOP QFN, e chips Leadless |
| Espaçamento fino para 0.8Mils |
| Reparação BGA e Reball, remoção e substituição de peça |
| Conectores e Terminais |
| Tamanho da placa nua | Menor:0.25''x 0,25" (6,35mm x 6,35mm) |
| Maior: 20" x 20" (508mm x 508mm) |
| LED de maior PCB: 47" x 39"" (1200 mm x 480 mm) |
| Min. Campo de IC | 0,012" (0,3mm) |
| Derivação QFN Pitch | 0,012" (0,3mm) |
| Max. Tamanho BGA | 2,90" x 2,90" (74mm x 74mm) |
| Testando | Inspeção de raios X |
| AOI (Inspecção Óptica Automatizada) |
| Teste In-Circuit (TIC)/Teste funcional |
| Embalagem de órgão | Bobinas, cortar a fita, Tubo e bandeja, peças soltas e a granel |
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