| Capacidade de fabrico de itens PCB |
| Contagens de camadas | 1L - 40L | | Tamanho mín. Do orifício (mecânico) | 0,15 mm |
| Material de base | NY, SYL, TUC, EMC, Isola, Rogers, Arlon, Nelco, Taconic, Panasonic | | Tamanho mín. Do orifício (orifício laser) | 0,1 mm |
| Material FPC | DuPont, Taiflex, SYL, Thinex | | Tamanho do orifício Tol (mais /-) | PTH: 0,075 mm; NPTH: 0,05 mm |
| Espessura do material (mm) | T 0,1 mm - 3,2mm | | Posição do orifício Tol | ± 0,075 mm |
| Tamanho máximo da placa (mm) | 1250 mm x 570 mm | | HASL/LF HAL | 2,5um |
| Tolerância do contorno da placa | ± 0,10 mm | | Dourado Immersion | Níquel 3-7um Au: 1-5u" |
| Espessura da placa | 0,4 mm -- 3,2 mm | | Acabamento da superfície | HASL (LF), revestimento dourado, dedo dourado, prateado de imersão, dourado de imersão, OSP |
| Tolerância de espessura | ± 10% | | Peso de cobre | 0.5 - -6 OZ |
| Linha/espaço mínimo | 0,05 mm/0,05 mm | | Máscara de soldadura | Verde, Azul, Preto, Branco, Amarelo, Vermelho, Verde mate, Preto mate, Azul mate |
| Anel anular mín | 0,12 mm | | Ecrã de seda | Branco, Preto, Azul, Amarelo |
| Critério de qualidade | IPC-A-600J, IPC-6012E, IPC-4101C, IPC-SM-840, IPC-TM-650 UL796 | | Certificado | IATF16949; 2016 ISO14000 |
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| Capacidade de fabrico de itens PCBA |
| Itens | | Capacidade |
| Montagem PCB mín. Passo IC | | 0,20 mm (8 mil) |
| Pino inferior do conjunto PCB | | SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA E U-BGA |
| Montagem PCB mín. Colocação de aparas | | 201 |
| Máx. De montagem PCB Tamanho da PCB | | 410 mm x 600 mm (16.2" x 23.6") |
| Tamanho máximo de BGA do conjunto PCB | | 74 mm x 74 mm (2.9" x 2.9") |
| Espaçamento da esfera BGA do conjunto PCB | | 0,2 mm/8 mil |
| Diâmetro da esfera BGA do conjunto PCB | | 0,03 mm/1,2 mil |
| Método de montagem de PCB | | SMT, DIP, AI, MI |
| Certificação de montagem de PCB | | ISO14000, IATF16949 |
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