| Item de PCB a capacidade de fabricação |
| As contagens de camada | 1L-40L | | Min tamanho do furo(mecânico) | 0,15mm |
| Material de Base | NY,SYL,TUC,EMC,Isola,Rogers,Arlon,Nelco,Taconic,Panasonic | | Min tamanho do furo(orifício laser) | 0,1Mm |
| Material FPC | A Dupont,Taiflex,SYL,Thinflex | | Tamanho do furo Tol (+/-) | PTH:+0.075mm; NPTH: +0.05mm |
| A espessura do material(mm) | T=0,1mm-3.2mm | | Posição do orifício Tol | ±0,075 mm |
| Placa Max Size(mm) | 1250mm x570mm | | HASL/LF HAL | 2.5Um |
| Esquema da placa de tolerância | ± 0,10mm | | Ouro de imersão | O níquel 3-7um Au:1-5u" |
| Espessura da Placa | 0,4Mm--3.2mm | | Acabamento da Superfície | HASL (LF), gold plating,Gold Dedo imersão,SILVER,ouro de imersão, o OSP |
| Tolerância de espessura | ±10% | | Peso de cobre | 0,5--6 OZ |
| Linha Mínima/espaço | 0,05mm/0,05mm | | Máscara de solda | Verde, Azul, Preto e Branco, Amarelo, Vermelho, Matt verde, preto mate, Matt Blue |
| Min Anel anular | 0,12mm | | Tela de seda | Branco, Preto, Azul e amarelo |
| Critério de qualidade | IPC-Um-600J,IPC-6012E,IPC-4101C,IPC-SM-840,IPC-TM-650 UL796 | | Certificado sanitário | IATF16949;2016 ISO14000 |
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| Item PCBA capacidade de fabricação |
| Itens | | Capacidade |
| O conjunto PCB Min. Campo de IC | | 0,20mm(8 mil) |
| Conjunto do PCB do Pino | | Portanto, SOP, SOJ, chips TSOP, TSSOP, QFP, BGA e U-BGA |
| O conjunto PCB Min. Colocação do chip | | 201 |
| O conjunto PCB Max. Tamanho de PCB | | 410mm x 600mm(16,2" x 23,6") |
| Conjunto do PCB BGA Máxima Size | | 74mm x 74mm(2,9" x 2.9") |
| O conjunto PCB BGA arremesso de bolas | | 0,2Mm/8mil |
| O conjunto PCB BGA diâmetro esférico | | 0,03mm/1.2mil |
| PCB do método de montagem | | A SMT, DIP, AI,MI |
| O conjunto PCB Certification | | A norma ISO 14000, IATF16949 |
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