| CIRCUITO DE OKEY DE SHENZHEN CO., LTD |
| Capacidades de fabrico de PCB: |
| Camadas | 1-20 camadas |
| Laminado | FR4, H-TG, CEM, alumínio, base de cobre, Rogers, |
| Cerâmica, base de ferro |
| Máx. Tamanho da placa | 1200 * 480 mm |
| Espessura mín. Da placa | 2 camadas 0,15 mm |
| 4 camadas 0,4 mm |
| 6 camadas 0,6 mm |
| 8 camadas 1,5 mm |
| 10 camadas 1.6 - 2,0 mm |
| Mín. Largura/traçado da linha | 0,1 mm (4 mil) |
| Máx. Espessura do cobre | 10 OZ |
| Mín. Distância entre os s/M. | 0,1 mm (4 mil) |
| Máx. Distância entre os s/M. | 0,2 mm (8 mil) |
| Mín. Diâmetro do orifício | 0,2 mm (8 mil) |
| Diâmetro do orifício Tolerância (PTH) | ± 0,05 mm (2 mil) |
| Diâmetro do orifício Tolerância (NPTH) | ± 0,05 mm (2 mil) |
| Desvio da posição do orifício | ± 0,05 mm (2 mil) |
| Tolerância ao contorno | ± 0,1 mm (4 mil) |
| Torcer/dobrar | 0.75% |
| Resistência de isolamento | > 1012Ω normal |
| Força elétrica | > 1,3kv/mm |
| Abrasão S/M. | > 6 HORAS |
| Tensão térmica | 288ºC 10 seg |
| Teste a tensão | 50 V |
| Mín. Estore/enterrado através de | 0,15 mm (6 mil) |
| Tratamento de superfície | OSP, HASL, LF-HASL, ENIG, revestimento dourado/Au, imersão AG/Silver, |
| AG/revestimento prateado, estanho de imersão, revestimento de estanho |
| Teste | Teste e, teste de sonda Fly |
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| Capacidades de fabrico de montagem de PCB: |
| Tipo de montagem | SMT (tecnologia de montagem saliente) |
| DIP (Pacote de pinos em linha dupla) |
| SMT e DIP misturados |
| Conjunto SMT e DIP de dupla face |
| Tipo de soldadura | Pasta de soldadura solúvel em água, processo com chumbo e sem chumbo (RoHS) |
| Componentes | Peças de Passives, tamanho mais pequeno 0201 |
| BGA, UBGA, QFN, SOP, TTSOP, E fichas sem chumbo |
| Passo fino até 0,8 milhões de folhas |
| Reparação e substituição da BGA, Remoção e substituição de peças |
| Conectores e terminais |
| Tamanho da placa vazia | Menor: 0.25'' x 0.25'' (6,35 mm x 6,35 mm) |
| Maior: 20'' x 20'' (508 mm x 508 mm) |
| Maior PCB LED: 47'' x 39'' (1200 mm x 480 mm) |
| Mín. Passo IC | 0.012'' (0,3 mm) |
| Pitch de chumbo QFN | 0.012'' (0,3 mm) |
| Máx. Tamanho do BGA | 2.90'' x 2.90'' (74 mm x 74 mm) |
| Teste | Inspecção dos raios X. |
| AOI (Inspecção óptica automatizada) |
| ICT (Teste no circuito)/Teste funcional |
| Embalagem de componentes | Bobinas, fita cortada, tubo e tabuleiro, peças soltas e volume |
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