Digite | Ingrediente(WT%) | O ponto de fusão(C) | Densidade (G/cm3) | Use | Trabalho(C) |
Produtos à base de chumbo | Sn63Pb37 | 183 | 8.4 | Adequado para placas de circuito exigentes, tais como: instrumentos de alta precisão, indústria electrónica, micro-tecnologia, indústria da aviação e outros produtos de soldar | 340±20 |
Sn60Pb40 | 183-190 | 8.5 | 340±20 |
Sn55Pb45 | 183-203 | 8.7 | 350±20 |
Sn50Pb50 | 183-215 | 8.9 | Aplicável às exigências das placas de circuito ordinário, tais como: eletrodomésticos, instrumentação elétrica eletrônicos automotivos, produtos de hardware e outros produtos de soldar | 350±20 |
Sn45Pb55 | 183-227 | 9.1 | 360±20 |
Sn40Pb60 | 183-238 | 9.3 | 370±20 |
Sn35Pb65 | 183-248 | 9.5 | 370±20 |
Sn30Pb70 | 183-258 | 9.7 | Adequado para requisitos relativamente baixo da placa de circuito, tais como: equipamento de hardware, lâmpadas de iluminação do tanque de água de automóvel, conectores dos cabos e outros produtos de soldar | 380±20 |
Sn25Pb75 | 183-266 | 9.9 | 400±20 |
Sn20Pb80 | 183-279 | 10.1 | 420±20 |
Produtos isentos de chumbo | Sn99.7Cu0.3 | 227 | 7.4 | Aplicável aos produtos electrónicos high-end, qualidade de exportação de produtos electrónicos, eléctricos produtos industriais | 380±20 |
Sn99Ag0.3Cu0.7 | 217-221 | 7.37 | 380±20 |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217-221 | 7.37 | 380±20 |
Sn95SB5 | 245 | 7.39 | Adequado para soldagem, necessidade de passar o teste de alta pressão ou ensaio de envelhecimento sob alta temperatura | 380±20 |
Sn99.95 | 232 | 7.41 | Aplicável a todos os tipos de revestimento da placa de circuito e utilizados em fornos de estanho com excesso de cobre para reduzir o teor de cobre | 285±10 |
Sn42BI58 | 138 | 8.5 | Fusíveis térmicos para fusíveis térmicos, os protectores térmicos, fusíveis térmicos | 230±20 |