1 | Material | FR4, (High TG FR4, General TG FR4, Middle TG FR4), Folha de solda sem chumbo, Sem halogéneo FR4, material de enchimento cerâmico, material PI, material BT, PPO, PPE, etc. |
2 | Espessura da placa | Produção em massa: 394 mil (10 mm) amostras: 17,5 mm |
3 | Acabamento da superfície | HASL, imersão Gold, imersão Tin, OSP, ENIG e OSP, Imersão Silver, ENEPIG, dedo dourado |
4 | Tamanho máx. Do painel PCB | 1150 mm × 560 mm |
5 | Camada | Produção em massa: Camadas de 2~58/piloto: 64 camadas, PCB flexível: 1-12 camadas |
6 | Tamanho mín. Do orifício | Berbequim mecânico: 8mil (0,2mm) berbequim a laser: 3mil (0,075mm) |
7 | CQ PCBA | Teste de raio X, AOI, Teste funcional |
8 | Processo especial | Buraco enterrado, buraco cego, resistência incorporada, capacidade incorporada, híbrido, Híbrido parcial, densidade parcial elevada, perfuração traseira e controlo de resistência. |
9 | Nosso serviço | PCB, chave giratória PCBA, clone PCB, caixa, conjunto PCB, Fornecimento de componentes, fabrico de PCB de 1 a 64 camadas |
10 | Sanforized | Enterrado via, cego via, pressão mista, resistência incorporada, capacitância incorporada, Pressão mista local, alta densidade local, broca traseira, controlo de impedância. |
11 | Capacidade de SMT | 700 milhões de pontos/dia |
12 | CAPACIDADE DE IMERSÃO | 5 milhões de pontos/dia |
13 | Certificado | CE/ROHS/ISO9001/ISO14001/ISO13485/TS16949 |