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Este produto é fabricado a partir de silicone orgânico como principal matéria-prima, adicionar o enchimento térmico condutor de calor resistente ao calor, desempenho de condução térmica, tipo feito de condução térmica de compostos orgânicos de resina de silicone, comumente conhecido como pasta de resfriamento, usado em amplificador de potência, transistores, tubos de elétrons, Componentes eletrônicos, como condução térmica da CPU e dissipação de calor, para garantir as propriedades elétricas de instrumentos eletrônicos, medidores, etc.
| Tabela de atributos gerais do produto | ||||||
| Projeto | Unidade | GC-TG102 | GC-TG150 | GC-TG251 | GC-TG302 | Padrão de teste |
| Cor | - | branco | Cinzento | branco | Cinzento | - |
| Densidade | g/cm3 | 2.3 ± 0.2 | 2.5 ± 0.2 | 2.9 ± 0.2 | 3.7 | ASTM D792 |
| Condutividade térmica | L/m | 1 ± 0.2 | 1.5 ± 0.2 | 2.5 ± 0.2 | 3 ± 0.2 | ASTM D5470 |
| Resistência térmica | ºC * cm2/W | 0.24 | 0.2 | 0.23 | 0.08 | - |
| penetração | 0,1 mm 25ºC | 300 ± 20 | 310 ± 20 | 310 ± 20 | 285 ± 20 | GB/T269 |
| Perda Termogravimétrica | % | < 1.0 | @ 150ºC/24H | |||
| Intervalo de temperatura | ºC | - 40ºCto200ºC | EN344 | |||
| Vida útil do armazenamento | mês | 6 (sob a vedação) | - | |||
