Capacidade de processamento e verificação dos parâmetros |

N0 | 
 O PONTO | 
Recursos técnicos |

1 | 
Camadas | 
2-32 camadas |

2 | 
Max.Tamanho da placa | 
1200mm*625mm |

47"*25" |

3 | 
Espessura da Placa acabados | 
0,15mm--10.0mm |

0,006" - -0,4" |

4 | 
Concluída a espessura de cobre | 
35um-420um |

1oz--12 oz |

5 | 
Min.largura de traço/ESPAÇO | 
0,075 mm/0,075 mm |

0,003"/0,003" |

6 | 
Min.Tamanho do furo | 
0,1Mm (0,004") |

7 | 
Buraco escuro. Tolerância(PTH) | 
± 0,05mm (±0,002") |

8 | 
Buraco escuro.Tolerância(NPTH) | 
± 0,05mm (±0,002") |

9 | 
Localização do furo da tolerância | 
± 0,05mm (±0,002") |

10 | 
V-Pontuação Graus | 
20graus-90DEG |

11 | 
Min.V-Score Espessura PCB | 
0,4Mm (0,016") |

12 | 
N/C Tolerância de roteamento | 
±0,075 mm (±0,003") |

13 | 
Min.Cegos/Sepultado através | 
0,1Mm (0,04") |

14 | 
O tamanho do orifício do bujão | 
De 0,2mm -0,6mm |

0,008"--0.024" |

15 | 
Min.TECLADO BGA | 
0,18 mm (0,007") |

16 | 
Materiais | 
FR4,Alumínio,Alto Tg,isento de halogéneos,Rogers, isola... |

17 | 
Acabamento da Superfície | 
LF-HAL,ENIG,ImAg,ImSn,OSP, banhado a ouro, ENIG+OSP,HAL+G/F, ENEPIG |

18 | 
Warp & Twist | 
≤0,5% |

19 | 
Testes elétricos | 
50--300V |

20 | 
Testes Solderability | 
245±5ºC,3sec área umectante menos95% |

21 | 
A ciclagem térmica testando | 
288±5ºC,10sec,3ciclos |

22 | 
Testes de contaminação iónica | 
Pb,Hg, Cd, Cr(VI),PBB e PBDE são menos de 1000ppm |

23 | 
Os testes de aderência Soldmask | 
260ºC+/-5, 10S,3vezes |